據(jù)國(guó)內(nèi)知名科技媒體報(bào)道，國(guó)內(nèi)某頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出厚度小于25微米的柔性芯片，據(jù)了解，這個(gè)厚度不到人體頭發(fā)絲直徑的一半。

柔性芯片是什么？

柔性電子是一種技術(shù)的通稱(chēng)，是將有機(jī)／無(wú)機(jī)材料電子器件制作在柔性／可延性基板上的新興電子技術(shù)。相對(duì)于傳統(tǒng)電子，柔性電子具有更大的靈活性，能夠在一定程度上適應(yīng)不同的工作環(huán)境，滿(mǎn)足設(shè)備的形變要求。但是相應(yīng)的技術(shù)要求同樣制約了柔性電子的發(fā)展。柔性芯片是利用柔性電子技術(shù)制作成的芯片。

柔性芯片的優(yōu)勢(shì)

隨著電子設(shè)備的發(fā)展，柔性電子設(shè)備越來(lái)越受到大家的重視，這種設(shè)備是指在存在一定范圍的形變（彎曲、折疊、扭轉(zhuǎn)、壓縮或拉伸）條件下仍可工作的電子設(shè)備。

柔性電子技術(shù)是行業(yè)新興領(lǐng)域，它的出現(xiàn)不但整合電子電路、電子組件、材料、平面顯示、納米技術(shù)等領(lǐng)域技術(shù)外，同時(shí)橫跨半導(dǎo)體、封測(cè)、材料、化工、印刷電路板、顯示面板等產(chǎn)業(yè)，可協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，如塑料、印刷、化工、金屬材料等產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型。其在信息、能源、醫(yī)療、制造等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用重要性日益凸顯，已成為世界多國(guó)和跨國(guó)企業(yè)競(jìng)相發(fā)展的前沿技術(shù)。

據(jù)悉，它們的兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能，也就是是運(yùn)放芯片和藍(lán)牙SoC芯片。運(yùn)放是運(yùn)算放大器的簡(jiǎn)稱(chēng)，在實(shí)際電路中，通常結(jié)合反饋網(wǎng)絡(luò)共同組成某種功能模塊。由于早期應(yīng)用于模擬計(jì)算機(jī)中，用以實(shí)現(xiàn)數(shù)學(xué)運(yùn)算。運(yùn)放是一個(gè)從功能的角度命名的電路單元，可以由分立的器件實(shí)現(xiàn)，也可以實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體芯片當(dāng)中。

藍(lán)牙SoC芯片是一種集成藍(lán)牙功能，用于短距離無(wú)線(xiàn)通訊的芯片，按功能分為藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊和藍(lán)牙語(yǔ)音模塊。藍(lán)牙模塊是指集成藍(lán)牙功能的芯片基本電路集合，用于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通訊。