美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布的報(bào)告顯示，5月全球芯片銷(xiāo)售額同比下降近15%，連續(xù)第五個(gè)月下滑。過(guò)去一年來(lái)，該行業(yè)一直在努力應(yīng)對(duì)庫(kù)存問(wèn)題。
去年第三季度，全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄高位，在接下來(lái)的兩個(gè)季度里持續(xù)下跌。
SIA的報(bào)告顯示，5月全球芯片銷(xiāo)售額下降14.6%，至331億美元。這預(yù)示著第二季度的芯片銷(xiāo)售額可能連續(xù)第三個(gè)季度下滑。
SIA總裁兼CEO約翰-紐弗(John Neuffer)表示：“5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額遠(yuǎn)低于去年同期，并連續(xù)第五個(gè)月出現(xiàn)同比下滑。按月計(jì)算，全球銷(xiāo)售額略有增長(zhǎng)，而美洲的銷(xiāo)售額七個(gè)月來(lái)首次增長(zhǎng)，盡管與去年同期相比大幅下降?！?/p>
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