近日羅杰斯公司(紐約證券交易所股票代碼:ROG)正式推出采用標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔、滿(mǎn)足UL 94 V-0的RO4730G3?天線(xiàn)級(jí)層壓板,以滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)有源天線(xiàn)陣列和小基站應(yīng)用中的性能要求,特別是針對(duì)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及新興的5G無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的應(yīng)用。RO4730G3?有了多種銅箔可供選擇,在設(shè)計(jì)中更具靈活性,并且使性能與成本能更完美結(jié)合。
RO4730G3層壓板是陶瓷填充的碳?xì)浠衔镫娐钒宀牧?,最初推出的是采用?biāo)準(zhǔn)低粗糙度、低損耗的LoPro?銅箔。Lopro銅箔提供了出色的無(wú)源互調(diào)(PIM)性能(通常優(yōu)于-160 dBc),它已經(jīng)在互調(diào)(IM)敏感的高頻天線(xiàn)中得到了廣泛的應(yīng)用。隨著5G設(shè)計(jì)的優(yōu)化, PIM在某些應(yīng)用中已變得不那么重要。推出的RO4730G3層壓板標(biāo)準(zhǔn)電解銅選項(xiàng),提供了價(jià)格、性能和耐用性等的絕佳組合。
RO4730G3層壓板采用了天線(xiàn)工程師偏好的低介電常數(shù)(Dk),10GHz頻率下厚度方向的Dk 3.0,公差保持在±0.05。該層壓板比聚四氟乙烯類(lèi)材料輕30%,具有超過(guò)+280°C的高玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)使其更好的兼容自動(dòng)組裝工藝。RO4730G3線(xiàn)路層壓板具有低Z軸熱膨脹系數(shù)(CTE),在-55°C至+288°C的溫度范圍內(nèi)僅為30.3 ppm/°C,可以保證多層電路加工中電鍍通孔(PTH)的可靠性,且與無(wú)鉛工藝兼容。