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華為發(fā)布麒麟810處理器:7nm制程 自研達(dá)芬奇NPU架構(gòu)

2019-06-21
關(guān)鍵詞: 華為 處理器 麒麟810

  6月21日消息,今天華為在武漢舉行的發(fā)布會(huì)上,他們推出了麒麟自研新處理器,麒麟810除了采用7nm工藝外,還搭載了自研達(dá)芬奇NPU架構(gòu)。

  從華為公布的消息看,麒麟810采用7nm制程,采用了全新華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU。何剛援引數(shù)據(jù)稱,麒麟810的NPU運(yùn)算跑分超過(guò)高通855和高通730。

  麒麟810采用2個(gè)A76大核,搭配6個(gè)A55小核的設(shè)計(jì),主頻最高為2.27GHz。此外還支持麒麟Gaming+技術(shù),以及雙卡雙VoLTE。

  何剛表示,華為至此也成為首個(gè)擁有麒麟980和麒麟810這兩顆7nm芯片的手機(jī)廠商,至于此次發(fā)布的麒麟處理器的定位劃分是,7系列為中端定位,主打均衡設(shè)計(jì);8系列為高端定位,主打強(qiáng)勁性能;9系列為旗艦定位,主打極致科技。

  此外,華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛在發(fā)布會(huì)上公布了華為手機(jī)的最新成績(jī),2019年度全球發(fā)貨量已突破1億臺(tái)(僅用了五個(gè)月),相比去年破億記錄縮短了49天。每1秒,就有超過(guò)7臺(tái)華為手機(jī)出貨。


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