驍龍855的實(shí)力大家都是有目共睹的，魯大師公布的芯片排名中顯示，驍龍855力壓A12和麒麟980，穩(wěn)居第一。按照以往的經(jīng)驗(yàn)來看，今年一整年驍龍855都會(huì)成為大部分安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配。然而今年情況特殊，因?yàn)?G要來了。

　　今年的MWC期間，華為、三星、小米等紛紛推出自家的5G產(chǎn)品——華為Mate X、三星Galaxy S10 5G版和首款折疊屏手機(jī)Galaxy Fold、小米MIX 3 5G版等。這些5G手機(jī)除了華為外，搭載的都是驍龍855處理器，外掛X50基帶實(shí)現(xiàn)5G的。

　　伴隨著越來越多搭載驍龍855手機(jī)的發(fā)布，高通也要開始著手準(zhǔn)備下一代旗艦處理器驍龍865!目前蘋果下一代處理器A13即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，華為下一代處理器麒麟985也將在今年下半年問世，所以高通也不能停下腳步，只能往前沖。畢竟驍龍855固然強(qiáng)悍，依然有一個(gè)缺點(diǎn)——不能集成5G。如果不緊跟時(shí)代往前走，很有可能會(huì)被市場(chǎng)淘汰。

　　日前，有爆料人爆料稱，驍龍865內(nèi)部代號(hào)為SM8250，開發(fā)代號(hào)為“Project Kona”。其最大的特點(diǎn)就是支持LPDDR5規(guī)格的運(yùn)行內(nèi)存，跑分方面或許會(huì)再創(chuàng)新高，性能至少提升20%，直接對(duì)標(biāo)蘋果A13處理器。

　　近日，小米的副總裁林斌也表示小米10即將問世，有媒體也開始曝光了小米10的外觀。

　　在這個(gè)被曝光的小米新機(jī)中我們可以看到，外觀上，該機(jī)是采用鉆孔屏技術(shù)，這個(gè)我們?cè)谌A為上次曝光的一款新機(jī)中也曾見識(shí)過。另外該機(jī)的屏幕是采用6.5英寸的AMOLED屏設(shè)計(jì)，機(jī)身和后蓋是采用康寧大猩猩玻璃材質(zhì)，支持防水。

　　除了這些外觀之外，我們也可以在外媒的報(bào)道中得知更多的信息。因?yàn)槊髂晔切∶坠境闪⒌氖苣?，作為在成立十周年發(fā)布的一款新機(jī)，這款手機(jī)肯定會(huì)非常具有紀(jì)念意義。其內(nèi)部的配置肯定也是不同凡響。