得益于物聯(lián)網應用的快速發(fā)展，汽車領域取得了跨越式的突破。據(jù)調查，到2025年，每一輛新生產的汽車都具有一定程度的移動互聯(lián)功能。另外，隨著各國政府及民眾安全意識的提升，ADAS技術迅速普及，這也為半導體廠商帶來了更廣闊的市場。汽車行業(yè)正在掀起一場自動駕駛平臺大戰(zhàn)。
作為世界上最大半導體公司之一，汽車半導體市場排名第五位的意法半導體（簡稱：ST）當然不會錯過這場盛宴。據(jù)悉，2018年ST第三季營收為25.2億美元，同比增長18.1%。ST全球員工總人數(shù)約45500人，研發(fā)技術人員約7400人，擁有11個制造基地。ST目前專注汽車、工業(yè)、個人電子產品、通信計算機及外設四大終端市場。
此次的投資者大會上ST向我們亮出了新武器，從對ADAS和工業(yè)領域的新規(guī)劃可以看出，ST有可能會成為一個足以撼動整個市場的半導體供應商。
下面我們一起看看ST此次的大會上有哪些新舉措新思路新武器：
ST發(fā)力聚焦四大終端 市場前景可期
IGBT技術將成為主力軍 ST迎頭趕上
ST發(fā)起SiC攻勢 助力電動車發(fā)展
FD-SOI熱度不減 ST全力進軍
意法進軍5G的野心從未消失
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