隨著臺(tái)積電宣布其7nm＋EUV工藝已獲得蘋(píng)果A13處理器和華為海思的麒麟985芯片的訂單，近日傳出消息指三星的7nm＋EUV工藝獲得高通認(rèn)可，高通今年底的驍龍865芯片將會(huì)由三星代工，此外NVIDIA等芯片企業(yè)也將轉(zhuǎn)單三星，兩大芯片代工廠開(kāi)始展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。

三星與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)激烈

在芯片代工市場(chǎng)，聯(lián)電、格芯已宣布停止研發(fā)更先進(jìn)的7nm工藝，中芯國(guó)際目前才剛投產(chǎn)14nm工藝，在芯片制造工藝上證形成三星與臺(tái)積電兩強(qiáng)之爭(zhēng)。

在以往，臺(tái)積電是芯片代工市場(chǎng)毋庸置疑的老大，占有該市場(chǎng)近六成的市場(chǎng)份額，隨著它在技術(shù)研發(fā)實(shí)力上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，除三星之外的芯片代工企業(yè)已逐漸被拋下。

三星早期的芯片制造業(yè)務(wù)主要是為自家的存儲(chǔ)芯片服務(wù)，在2007年蘋(píng)果發(fā)布iPhone時(shí)，當(dāng)時(shí)蘋(píng)果的手機(jī)處理器由三星設(shè)計(jì)和代工，由此三星開(kāi)始進(jìn)入芯片代工市場(chǎng)，后來(lái)蘋(píng)果自行設(shè)計(jì)A系處理器依然交由三星代工，而三星在為蘋(píng)果設(shè)計(jì)處理器的過(guò)程中積累了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，研發(fā)Exynos系列處理器同樣由自家的芯片制造業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)，三星逐漸在芯片代工市場(chǎng)崛起。

隨著聯(lián)電和格芯停止研發(fā)更先進(jìn)的工藝，芯片代工市場(chǎng)逐漸形成了三星和臺(tái)積電兩強(qiáng)之爭(zhēng)。2014年臺(tái)積電搶到了蘋(píng)果A8處理器的訂單，2015年蘋(píng)果則將A9處理器同時(shí)交由臺(tái)積電和三星代工，但是由于三星以14nmFinFET工藝制造的A9處理器在能效上表現(xiàn)不如臺(tái)積電的16nmFinFET工藝，此后蘋(píng)果的A系處理器一直由臺(tái)積電獨(dú)家代工。

失去了蘋(píng)果這一大客戶(hù)，對(duì)于三星來(lái)說(shuō)無(wú)疑是重大損失，不過(guò)在蘋(píng)果離去后，三星又迎來(lái)了高通這個(gè)大客戶(hù)。高通此前一直都是臺(tái)積電的最大客戶(hù)，2014年臺(tái)積電為優(yōu)先以20nm工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)A8處理器，導(dǎo)致高通的驍龍810芯片被延誤，再加上當(dāng)時(shí)驍龍810所采用的A57核心存在功耗過(guò)高的問(wèn)題，驍龍810因此存在較為嚴(yán)重的發(fā)熱問(wèn)題，2015年高通的高端芯片銷(xiāo)量下滑了六成，高通一怒之下開(kāi)始轉(zhuǎn)單三星，從此高通成為三星的最大客戶(hù)。

不過(guò)整體上，在過(guò)去數(shù)年來(lái)，三星并未能在芯片代工市場(chǎng)給臺(tái)積電造成威脅，臺(tái)積電一家獨(dú)大的局面依舊，甚至去年高通重投臺(tái)積電懷抱，采用臺(tái)積電的7nm工藝生產(chǎn)其驍龍855芯片和X50基帶芯片，形勢(shì)顯然有利于臺(tái)積電，7nm＋EUV工藝的投產(chǎn)或?qū)⒏淖冞@種局面。

三星與臺(tái)積電爭(zhēng)雄

其實(shí)自2015年以來(lái)，三星已連續(xù)在先進(jìn)的14nmFinFET、10nm工藝制程上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但是在客戶(hù)爭(zhēng)奪上卻一直落后于后者，導(dǎo)致它在芯片代工市場(chǎng)的份額一直遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于后者，至2016年其在芯片代工市場(chǎng)的份額只有不到8％。

2017年三星成立獨(dú)立的芯片代工部門(mén)，其希望在未來(lái)五年時(shí)間將在芯片代工市場(chǎng)的份額提升至25％，此舉意味著它正式向臺(tái)積電發(fā)起挑戰(zhàn)，而7nm＋EUV工藝就是它向后者挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。

在去年，三星就宣布其7nm＋EUV工藝已經(jīng)投產(chǎn)，不過(guò)從今年其推出的Exynos9820并未用上該工藝，說(shuō)明該工藝真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)該是在今年中。臺(tái)積電則采取了較為保守的策略，它在去年投產(chǎn)7nm工藝，今年才引入EUV技術(shù)，從目前的進(jìn)展來(lái)看應(yīng)該它與三星規(guī)模投產(chǎn)7nm＋EUV工藝的時(shí)間應(yīng)該差不多。

在7nm＋EUV工藝上，三星并未取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)在它努力的方向是爭(zhēng)取盡可能多的客戶(hù)。目前來(lái)看臺(tái)積電的客戶(hù)顯然要多于三星，目前已基本明確的客戶(hù)中包括蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科均將采用臺(tái)積電的7nm＋EUV工藝，而三星則重獲高通的青睞將為后者代工驍龍865芯片，除此之外它還將贏得NVIDIA等新客戶(hù)的支持。

市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce給出的今年一季度的數(shù)據(jù)顯示，在芯片代工市場(chǎng)，三星在芯片代工市場(chǎng)的份額已達(dá)到19．1％，較2016年增加了一倍多，這主要是因?yàn)槿钦诓粩嗉哟笫謾C(jī)業(yè)務(wù)采用自家芯片的比例，同時(shí)高通也在將越來(lái)越多的中端芯片交由三星代工，這推動(dòng)了三星在芯片代工市場(chǎng)的份額持續(xù)上漲。

三星能獲得新客戶(hù)的支持，與它采取積極的價(jià)格策略有關(guān)，2015年在蘋(píng)果要求三星和臺(tái)積電降低芯片代工價(jià)格的時(shí)候，臺(tái)積電態(tài)度強(qiáng)硬而三星則同意了蘋(píng)果的降價(jià)要求。三星如此做，與它希望以?xún)r(jià)格優(yōu)勢(shì)從臺(tái)積電手里爭(zhēng)奪客戶(hù)有關(guān)，同時(shí)芯片市場(chǎng)近幾年不太景氣，PC市場(chǎng)連年下滑，智能手機(jī)市場(chǎng)在2017年、2018年均出現(xiàn)下滑，芯片企業(yè)迫切希望降低成本，在價(jià)格上更激進(jìn)的的三星顯然很好的滿足了這些芯片企業(yè)降低成本的要求。

臺(tái)積電自身面臨的問(wèn)題也為三星爭(zhēng)奪客戶(hù)提供了支持。2018年6月臺(tái)積電創(chuàng)始人兼前董事長(zhǎng)張忠謀正式退休，其為臺(tái)積電制定了雙首長(zhǎng)制，在一年時(shí)間以來(lái)臺(tái)積電問(wèn)題頻發(fā)，先后出現(xiàn)了計(jì)算機(jī)中毒、晶圓報(bào)廢等事件，臺(tái)媒分析認(rèn)為這可能顯示出雙首長(zhǎng)正造成其內(nèi)耗問(wèn)題，這些問(wèn)題無(wú)疑讓芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有疑慮，這也導(dǎo)致一些芯片企業(yè)轉(zhuǎn)而選擇三星的原因。

三星在7nm＋EUV工藝上取得更多的客戶(hù)，將有助于它早日實(shí)現(xiàn)贏取芯片代工市場(chǎng)25％的市場(chǎng)份額目標(biāo)，而這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)顯然是重大挑戰(zhàn)，隨著三星的快速成長(zhǎng)，兩雄相爭(zhēng)的局面逐漸形成。