電子制程污染物是伴隨著電子組裝技術和工藝永遠存在，并對電子產品的穩(wěn)定性、可靠性及提高使用壽命有直接的影響。本系列文章將針對電子制程污染物的主要來源、分類及危害將作詳細的闡述，希望以此為研究電子組裝污染物的減少或去除方法提供一些參考。

當今電子產品的發(fā)展和應用越來越廣泛，幾乎涉及到人類所有的現(xiàn)代生活。特別是電子產品的微型化、功能化和智能化等發(fā)展給人類生活帶來了更多便利和舒適，對人們的生活產生了深遠的影響。但電子產品從元器件、組件生產到整機的制造組裝等過程都會存在被污染或產生污染。有些污染物只對電子產品的外觀有影響，有些污染物在潮濕或存在電位差的條件下，將會引起化學變化產生化學腐蝕或電化學腐蝕出現(xiàn)漏電流或離子遷移；在高溫、高濕、高強電流條件下會出現(xiàn)電遷移，這些對電子產品的性能、穩(wěn)定性及壽命將產生極大影響。因此，我們先要了解和分析污染物的來源，才能為減少和去除污染物提供依據(jù)。

電子制程污染物主要來源

1．1元器件及附件上的污染

元器件及附件上的污染物主要是固體顆粒、表面層氧化物膜和指印的污染物。固體顆粒物是注塑后去毛刺磨料物質和環(huán)境固體污染物；表面氧化物膜的形成是由元器件存放的環(huán)境惡劣、長時間存放和包裝塑材經(jīng)靜電荷的吸附沉積；而指印主要是在操作或檢驗時元器件接觸到的手指油污、水、灰塵粉塵及汗液等手的防護用品。

1．2組裝時產生的污染

電子組裝時常采用粘合劑將元器件粘附在基板上，粘合劑可能會溢膠或存在空洞夾裹助焊劑和其它污染物。組裝有時會對不需要焊接的部位用膠帶或潤滑油脂類等保護掩膜操作，經(jīng)高溫焊接過程中膠帶粘接劑或油脂會變成頑固的的污染物并且可能吸附環(huán)境灰塵形成新的污染物。

1．3焊接過程中的污染

焊接過程產生的微小焊料球、錫珠、焊料槽的浮渣、焊料的金屬夾雜及運行鏈條中油脂和油等污染物。波峰焊助焊劑高溫焊接時，助焊劑的活性劑與焊接金屬表面氧化層發(fā)生反應生成有機鹽成為污染物。

1．4助焊材料的污染

助焊劑材料中的有機酸或無機酸及鹽等焊接后的殘留物以及經(jīng)高溫后會變成有腐蝕性的離子污染物。松香類助焊劑在經(jīng)高溫后松香成分可能會發(fā)生高溫分解或氧化反應而形成熱改性污染物殘留。

1．5作業(yè)環(huán)境的污染

作業(yè)現(xiàn)場的塵埃、水及揮發(fā)溶劑的蒸氣、大氣煙霧、微小顆粒有機物、角質及靜電引起的帶電粒子等。

以上是對電子制程中主要污染物的來源做了分析了解。

電子組裝過程的污染物是伴隨著電子組裝技術和工藝永遠存在，它的種類和來源可能會隨著工藝的進步有所改變，但其危害必然會隨著電子產品的微型化、功能化、智能化更加復雜和影響大。因此深入了解電子組裝過程污染物的來源、種類及危害為最終污染物的減少、去除尋找合適的清洗劑和清洗方法，提高電子產品的可靠性、穩(wěn)定性和產品的使用壽命具有積極的意義。合明科技研發(fā)的系列清洗劑，包括溶劑型環(huán)保清洗劑和水基清洗劑，將覆蓋電子制程的全過程，對于去除以上污染物的需求可以提供完整的解決方案。