文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.190013
中文引用格式: 王健,陳林,阮曉明,等. 一種毫米波頻段微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2019,45(6):19-22.
英文引用格式: Wang Jian,Chen Lin,Ruan Xiaoming,et al. A millimeter-wave band microstrip-to-coaxial transition structure[J]. Application of Electronic Technique,2019,45(6):19-22.
0 引言
在微波電路中,同軸電纜和微帶線是微波系統(tǒng)中常見的兩種微波傳輸線,同軸電纜以其頻帶寬、屏蔽性好、結(jié)構(gòu)簡單、可彎曲等特性,常被用作模塊或系統(tǒng)之間連接的傳輸線。在高頻段,微帶線是混合微波集成電路(Hybrid Microwave Integrated Circuit,HMIC)和單片微波集成電路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)使用最多的一種平面?zhèn)鬏斁€,且容易與其他無源微波電路和有源電路器件集成,實(shí)現(xiàn)微波部件和系統(tǒng)的集成化[1-3],因此在微波系統(tǒng)中不可避免地出現(xiàn)微帶同軸轉(zhuǎn)換。
在低頻微波電路中,微帶同軸轉(zhuǎn)換一般的連接方式是同軸的內(nèi)導(dǎo)體直接焊接在微帶的金屬帶線上,外導(dǎo)體和微帶線的地安裝在一起,這種結(jié)構(gòu)在低頻段對(duì)轉(zhuǎn)接口的駐波和插入損耗影響都很小。但隨著微波技術(shù)的發(fā)展,整機(jī)系統(tǒng)使用的微波信號(hào)頻率越來越高,這對(duì)微波信號(hào)在傳輸過程的損耗和轉(zhuǎn)接口駐波提出了更高的要求,而微帶同軸一般互連方式的駐波和插入損耗會(huì)隨著頻率的增加而增大,因此對(duì)微帶同軸轉(zhuǎn)換在高頻段性能研究變得更加重要。本文設(shè)計(jì)了一種毫米波頻段微帶同軸轉(zhuǎn)換,通過增加補(bǔ)償孔的方式提高微帶同軸轉(zhuǎn)換的性能。
1 基本概念
1.1 微帶線[1]
微帶線是微波電路中最常用的平面?zhèn)鬏斁€之一,它主要由三部分組成:金屬帶線、介質(zhì)板和金屬地,結(jié)構(gòu)如圖1所示。微帶線是一種半開放的平面?zhèn)鬏斁€,其金屬帶線上面是空氣,下面是介質(zhì)基片,微波信號(hào)在微帶線上傳輸時(shí),大部分場集中在介質(zhì)基片內(nèi),上面空氣介質(zhì)中也存在一部分場,微帶線電場線和磁場線分布如圖2所示。
式中,εr是微帶介質(zhì)基片的相對(duì)介電常數(shù)。
金屬帶線厚度t≠0時(shí),金屬帶線邊緣的電容增加,可等效為金屬帶線厚度為零、寬度為We的微帶線。等效寬度We為:
1.2 同軸線
同軸線是由兩根同軸的圓柱導(dǎo)體組成的導(dǎo)波系統(tǒng),分別稱為內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體,內(nèi)外導(dǎo)體之間是空氣或者相對(duì)介電常數(shù)為εr的介質(zhì),同軸線傳輸TEM模式的場,其橫截面的電磁場分布如圖3所示。
(1)同軸線的特性阻抗為:
其中,a是內(nèi)導(dǎo)體的外徑,b是外導(dǎo)體的內(nèi)徑,εr是內(nèi)外導(dǎo)體之間填充介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)。
(2)同軸連接器
目前市場的同軸連接器種類繁多,一般的SMA同軸連接最高工作頻率是27 GHz,滿足不了毫米波頻段的要求,能夠工作到更高頻段的同軸連接器有2.92 mm同軸連接器、2.4 mm同軸連接器和1.85 mm同軸連接器等等,每種連接器的安裝方式也多種多樣,有可拆卸式、穿墻式、直聯(lián)式、印制板焊接式、端接式等。
2 微帶同軸轉(zhuǎn)換補(bǔ)償孔設(shè)計(jì)方法
2.1 設(shè)計(jì)方法
一般微帶同軸轉(zhuǎn)換直接連接的方式如圖4所示,同軸連接器內(nèi)導(dǎo)體直接焊接在微帶線上,外導(dǎo)體安裝在殼體上,微帶同軸這種不同傳輸線之間的轉(zhuǎn)換很難給出一個(gè)精確的計(jì)算公式。從電路理論分析,微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)相當(dāng)于在同軸和微帶線之間并聯(lián)了一個(gè)電容C,如圖5所示。在低頻段時(shí),由于電容很小,產(chǎn)生的電納很小,可看作開路處理,但隨著頻率的增加,電容的電納越來越大,部分傳輸信號(hào)開始被反射,造成轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的駐波和插入損耗都明顯增大。借鑒同軸傳輸線的高抗補(bǔ)償法[4-8],在微帶同軸轉(zhuǎn)換界面處增加一段補(bǔ)償孔,補(bǔ)償孔的示意圖如圖6所示,補(bǔ)償孔的主要作用體現(xiàn)在兩個(gè)方面:(1)減小微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)并聯(lián)電容的容值;(2)在轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)中增加一段感性空氣介質(zhì)的同軸線,對(duì)并聯(lián)電容進(jìn)行調(diào)諧,進(jìn)而對(duì)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的駐波和插入損耗進(jìn)行改善。
2.2 仿真分析
為了方便仿真和實(shí)測對(duì)比,本文采用“背靠背”結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模仿真,仿真模型如圖7所示。微帶線板材是厚度為0.254 mm的Rogers5880。絕緣子的具體尺寸如下:同軸內(nèi)導(dǎo)體直徑D1=0.3 mm,外導(dǎo)體直徑D2=2.0 mm。微帶線焊接在一個(gè)密閉的金屬槽內(nèi),同軸外導(dǎo)體安裝在殼體的穿墻孔內(nèi),同軸內(nèi)導(dǎo)體與微帶線的金屬帶線通過焊錫連接,在同軸內(nèi)導(dǎo)體與微帶線之間添加焊錫,用以模擬焊錫量對(duì)微帶同軸轉(zhuǎn)換的影響。
經(jīng)過仿真軟件計(jì)算,將兩種微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的仿真結(jié)果對(duì)比如圖8所示,增加補(bǔ)償孔后微帶同軸轉(zhuǎn)換的電壓駐波比(VSWR)和插入損耗(IL)隨著頻率的增加都有明顯下降,這說明補(bǔ)償孔結(jié)構(gòu)能夠有效改善微帶同軸轉(zhuǎn)換在毫米波頻段的性能。
圖8中微帶同軸轉(zhuǎn)換的補(bǔ)償孔尺寸不是其最佳的尺寸,經(jīng)過仿真優(yōu)化,得到微帶同軸轉(zhuǎn)換的最優(yōu)仿真結(jié)果如圖9所示。微帶同軸轉(zhuǎn)換駐波比在1.2以下,插入損耗在0.2 dB以下。
按照仿真的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)尺寸制作實(shí)物,實(shí)物的同軸接口采用可拆卸式連接器和絕緣子相結(jié)合的方式。為了對(duì)比增加補(bǔ)償孔后實(shí)物性能改善效果,同時(shí)加工了無補(bǔ)償孔的微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),組裝后的微帶同軸轉(zhuǎn)換如圖10所示。
利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)微帶同軸轉(zhuǎn)換進(jìn)行測量,測試結(jié)果以及結(jié)果匯總?cè)鐖D11所示。
由圖11的測試數(shù)據(jù)對(duì)比可知,轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的VSWR由3降低到1.5以下,插入損耗由4 dB下降到2 dB,因此增加了補(bǔ)償孔的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)可以有效地降低微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的駐波和插入損耗,改善微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的平坦度。但轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的插入損耗測試結(jié)果比仿真結(jié)果大,這主要是由于以下幾個(gè)方面造成的:(1)所用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的測試接口是2.4 mm同軸接口,微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的接口是2.92 mm同軸接口,所以最終測試結(jié)果中包含兩個(gè)2.4~2.92轉(zhuǎn)接頭的插入損耗;(2)可拆卸式連接器和絕緣子的連接存在誤差,并且引入了兩個(gè)可拆卸式連接器的插入損耗;(3)毫米頻段的組裝工藝要求較高,實(shí)際組裝過程中不可避免地存在組裝誤差,所以測試結(jié)果中插入損耗比仿真結(jié)果稍差。
3 結(jié)語
本文設(shè)計(jì)了一種毫米頻段的微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),與以往的直接連接相比,本文所設(shè)計(jì)微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)增加一段補(bǔ)償孔,經(jīng)過仿真和實(shí)物測試的結(jié)果對(duì)比,可以看出增加補(bǔ)償孔后的微帶同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)駐波、插入損耗以及平坦度都有明顯改善。
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作者信息:
王 健,陳 林,阮曉明,姚武生
(博微太赫茲信息科技有限公司,安徽 合肥230088)