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液態(tài)氮外包 致使出貨延遲近2月 這鍋誰來背?

2019-06-04
關(guān)鍵詞: 英特磊 MOCVD 5G

  5月8日,據(jù)中央社報道,由于液態(tài)氮外包廠商施工失誤,導(dǎo)致延遲出貨影響,半導(dǎo)體磊晶廠英特磊4月營收為4800萬元(新臺幣,下同),較上個月減少23.8%,也較去年同期減少0.9%。累計1至4月營收2.29億元,年減4.27%。

  英特磊表示,4月營收受到影響主要是因液態(tài)氮承包廠商施工疏失,導(dǎo)致分子束磊晶(MBE)設(shè)備延遲出貨,預(yù)估此次延遲出貨可在1至2個月內(nèi)補(bǔ)回,后續(xù)賠償損失將交由保險公司處理。

  現(xiàn)行化合物半導(dǎo)體商用磊晶制程技術(shù),大致可分成MOCVD(有機(jī)金屬氣相沉積法)和MBE(分子束磊晶技術(shù))。若以成長技術(shù)而論,MOCVD的成長條件由氣相方法進(jìn)行,透過氫氣或氮?dú)獾忍囟ㄝd氣引導(dǎo),使三族和五族氣體均勻混合后,再導(dǎo)入反應(yīng)腔體中,接著透過適當(dāng)?shù)姆磻?yīng)溫度(400~800度),讓氣體裂解并成長于基板上。MBE成長條件則透過元素加熱方式,借由超高真空環(huán)境的腔體,將所需磊晶元素加熱升華形成分子束,當(dāng)分子束接觸基板后,就可形成所需磊晶結(jié)構(gòu)。

  而英特磊這兩樣制程技術(shù)都可做,并采用MBE技術(shù)從事砷化鎵(GaAs)、銻化鎵(GaSb)、磷化銦(InP)化鎵等三五族化合物半導(dǎo)體磊晶(Epi)的生產(chǎn),擁有從基板到磊晶的垂直整合技術(shù)能力。

  磊晶可提供無線通訊、衛(wèi)星通訊、光纖通訊5G等商用,甚至是太空與國防上的紅外線感測、夜視、攝影等產(chǎn)品應(yīng)用,受惠5G基礎(chǔ)建設(shè)布建,以及車用化合物芯片的需求將逐步增加,這也為磊晶市場δ來增加成長動能。


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