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華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片?

2019-06-02
關(guān)鍵詞: 華為 芯片 臺(tái)積電

  北京時(shí)間5月29日,據(jù)國(guó)外?體報(bào)道,華為即將與5月30日公開(kāi)一款新的的麒麟芯片,這款芯片很有可能是麒麟710的下一代產(chǎn)品麒麟720。目前,華為官方并?有宣布類似的消息,也?有對(duì)傳聞進(jìn)行證實(shí)。

  Huawei Central提到,麒麟720將由臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn),并將采用10nm制程工藝。這份報(bào)道中還指出,麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設(shè)計(jì)核心的芯片。華為此前曾經(jīng)表示,他們具有ARM架構(gòu)的使用權(quán),因此這條傳言的真實(shí)性值得商榷。

  此前臺(tái)積電發(fā)言人Elizabeth Sun在臺(tái)灣新竹科技中心舉行的2019年臺(tái)積電科技研討會(huì)上表示,臺(tái)積電將會(huì)繼續(xù)支持華為的芯片研發(fā),他們向華為供貨并不會(huì)受到美國(guó)制裁的影響。


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