2019年5月27日，Arm于COMPUTEX開展前宣布推出新一代旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex－A77 CPU內(nèi)核、Mali－G77 GPU與Arm ML處理器。Arm表示新的旗艦級IP將定義2020年高端智能手機性能，提供新一代的人工智能體驗。

過去12個多月中，Arm推出了數(shù)個從網(wǎng)絡(luò)終端到云端的全新解決方案，包括Arm Project Trillium、Arm? Neoverse?、兩個具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽車強化處理器，以及專為安全管理物聯(lián)網(wǎng)裝置的Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺。

上述所有的全新解決方案，也凸顯了Arm在5G融合、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能（AI）與自動駕駛領(lǐng)域的投入。

此外，Arm每年也持續(xù)增強在移動創(chuàng)新上的努力，無論是為全時開機（always－on）／全時聯(lián)網(wǎng)（always－connected）的筆記本電腦帶來新的性能水準，或是為最可信任、最安全的運算伙伴——智能手機帶來更多的機器學(xué)習(xí)（ML）性能，全新推出的整套移動IP都是為了滿足以上、乃至更多的需求而設(shè)計。

面向2020年的高端智能手機

智能手機新體驗，都始于更高的硬件性能和更多的功能，它賦予了開發(fā)人員進一步釋放軟件創(chuàng)新的能力。對于開發(fā)人員而言，CPU比起以往更為重要，它不僅處理一般運算任務(wù)，更包含設(shè)備上許多的機器學(xué)習(xí)運算。

Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas表示，目前約有85％的智能手機上的機器學(xué)習(xí)是在CPU上運行或是在CPU和GPU上運行。

但是，隨著各種應(yīng)用對于機器學(xué)習(xí)運算能力的要求越來越高，現(xiàn)有的GPU、GPU已經(jīng)難以滿足高速增長的機器學(xué)習(xí)能力的要求，特別是對于更為沉浸、無線的AR／VR應(yīng)用，以及在行進間玩的HD游戲等應(yīng)用來說。

所以，Arm推出了全新的旗艦級的Cortex－A77 CPU內(nèi)核、Mali－G77 GPU以及Arm ML處理器。

Cortex－A77：重新定義移動設(shè)備性能

全新Arm Cortex－A77是Gortex－A76架構(gòu)的繼任者，同樣是基于ARMv8．2 CPU內(nèi)核，可支持AArch32和AArch64，擁有64KB一級緩存，256KB和512KB獨立的二級緩存，高達4MB的三級共享緩存。支持DynamIQ Shared Unit（DSU），同時支持 big．LITTLE架構(gòu)，可以與 Cortex－A55 相搭配。

具體性能表現(xiàn)上，Cortex－A77擁有比Cortex－A76設(shè)備高出20％的IPC性能提升，并且可以帶來先進的ML與AR／VR體驗。Arm表示，通過硬件與軟件的優(yōu)化組合，Cortex－A77的整體機器學(xué)習(xí)性能，相比Cortex－A55已經(jīng)提升了35倍。

同時，全新的Cortex－A77 CPU不僅適用于智能手機，也適用于Arm筆記本平臺，其性能已經(jīng)達到了領(lǐng)先于14nm的英特爾酷睿i5－7300U的水平。另外據(jù)Arm透露，其將于2020年推出的5nm的Hercules內(nèi)核性能將達到了Cortex－A73的2．5倍，同時將超出14nm酷睿i5－7300U約30％以上（芯智訊根據(jù)圖標(biāo)估算）。

Arm表示，Cortex－A77證明了Arm在智能手機有限的功耗限制內(nèi)，持續(xù)推動媲美當(dāng)今主流筆記本電腦的性能以及同級最佳的效率的努力。不過，在今天的發(fā)布會上，Arm并未詳細介紹Cortex－A77的功耗。

Mali－G77：全新架構(gòu)、性能提升60％

根據(jù)Newzoo預(yù)計，到2021年，全球游戲市場產(chǎn)值將高達近1740億美元，成為全球最大營收的市場之一。其中移動游戲市場將是其最大的推動力，到2021年全球移動游戲市場規(guī)模將達到912億美元。

隨著游戲市場的需求的持續(xù)增長，特別時是移動游戲市場的快速增長，成為了推動GPU算力需求增長的主要動力。Arm表示，全新推出的Mali－G77 GPU將可迎接這一挑戰(zhàn)。

Mali－G77采用了全新的Valhall構(gòu)架，這是繼上一代Bifronst架構(gòu)的發(fā)布三年之后的又一次重大升級。

在性能上，與上一代的Mali－G76 GPU相比，Mali－G77具有近40％的性能提升。同時Mali－G77還在關(guān)鍵的微構(gòu)架上進行強化，包括引擎、texture pipes和load store caches，并將功耗效率以及性能密度均提升了30％。

除此之外，Mali－G77同時帶來60％的機器學(xué)習(xí)性能提升，顯著提升推論與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）性能，為設(shè)備帶來更先進的片上人工智能功能。這些世代的持續(xù)強化為開發(fā)人員提供更多的性能能力，以便他們?yōu)橐苿覣pp生態(tài)設(shè)計出更多沉浸式的游戲。

Arm ML：最佳效率的AI內(nèi)核

根據(jù)Arm及研究機構(gòu)的預(yù)計，到 2028 年，移動設(shè)備的數(shù)量將從現(xiàn)在的17億臺增長到 22 億臺，智能的IP Camera將由現(xiàn)在的1．6億臺增長到13億臺。在終端側(cè)具有人工智能的設(shè)備將會由現(xiàn)在的3億臺增長到32億臺。足見人工智能市場增長之迅速。

因此，在2018年2月下旬，Arm公布了針對人工智能的Project Trillium項目，曝光了多款獨立的人工智能IP，包括了全新的機器學(xué)習(xí)處理器IP（即Arm ML處理器）、目標(biāo)檢測處理器IP和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件庫。

自從去年宣布推出Project Trillium后，Arm還針對ML處理器進行強化，與CPU實現(xiàn)異構(gòu)計算，可以將能效提升兩倍，達到5 TOPs／W，存儲器壓縮技術(shù)的提升達三倍，同時可以提升至八核心，實現(xiàn)最高可達32 TOP／s的算力。

全面計算（Total Compute）解決方案

展望未來，我們今日面臨的最大挑戰(zhàn)之一，是市場上現(xiàn)在有許多不同的解決方案。看似永無止境的軟件選項與硬件構(gòu)架清單，加大了生態(tài)系統(tǒng)的碎片化，也讓從終端到云端的擴展變得十分困難，對于開發(fā)人員以及新技術(shù)的采用也更具挑戰(zhàn)。

5G將帶來對性能與效率的強烈需求意味著通用架構(gòu)的必要性，這樣才能讓設(shè)計與部署更為便利。

為了真正釋放新一代的沉浸式體驗，所有的技術(shù)構(gòu)件都必須優(yōu)化，以便開發(fā)者能夠采用通用工具鏈，輕松提升設(shè)計性能。

Arm表示：“唯有Arm可以提供全面計算解決方案所需的每一個IP。我們?nèi)碌钠炫濱P套件：Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU、Arm ML處理器，以及我們最近發(fā)表的Mali－D77顯示處理器，讓大家一窺2020年高端智能手機的更多可能性。”

Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas（左）攜手聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長周漁君（右）

在此次發(fā)布會上，Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas與聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長周漁君宣布，雙方將攜手打造打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器。