2019年5月27日，Arm于COMPUTEX開(kāi)展前宣布推出新一代旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex－A77 CPU內(nèi)核、Mali－G77 GPU與Arm ML處理器。Arm表示新的旗艦級(jí)IP將定義2020年高端智能手機(jī)性能，提供新一代的人工智能體驗(yàn)。
過(guò)去12個(gè)多月中，Arm推出了數(shù)個(gè)從網(wǎng)絡(luò)終端到云端的全新解決方案，包括Arm Project Trillium、Arm? Neoverse?、兩個(gè)具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽車強(qiáng)化處理器，以及專為安全管理物聯(lián)網(wǎng)裝置的Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。
上述所有的全新解決方案，也凸顯了Arm在5G融合、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能（AI）與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的投入。
此外，Arm每年也持續(xù)增強(qiáng)在移動(dòng)創(chuàng)新上的努力，無(wú)論是為全時(shí)開(kāi)機(jī)（always－on）／全時(shí)聯(lián)網(wǎng)（always－connected）的筆記本電腦帶來(lái)新的性能水準(zhǔn)，或是為最可信任、最安全的運(yùn)算伙伴——智能手機(jī)帶來(lái)更多的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）性能，全新推出的整套移動(dòng)IP都是為了滿足以上、乃至更多的需求而設(shè)計(jì)。
面向2020年的高端智能手機(jī)
智能手機(jī)新體驗(yàn)，都始于更高的硬件性能和更多的功能，它賦予了開(kāi)發(fā)人員進(jìn)一步釋放軟件創(chuàng)新的能力。對(duì)于開(kāi)發(fā)人員而言，CPU比起以往更為重要，它不僅處理一般運(yùn)算任務(wù)，更包含設(shè)備上許多的機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算。
Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas表示，目前約有85％的智能手機(jī)上的機(jī)器學(xué)習(xí)是在CPU上運(yùn)行或是在CPU和GPU上運(yùn)行。
但是，隨著各種應(yīng)用對(duì)于機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算能力的要求越來(lái)越高，現(xiàn)有的GPU、GPU已經(jīng)難以滿足高速增長(zhǎng)的機(jī)器學(xué)習(xí)能力的要求，特別是對(duì)于更為沉浸、無(wú)線的AR／VR應(yīng)用，以及在行進(jìn)間玩的HD游戲等應(yīng)用來(lái)說(shuō)。
所以，Arm推出了全新的旗艦級(jí)的Cortex－A77 CPU內(nèi)核、Mali－G77 GPU以及Arm ML處理器。
Cortex－A77：重新定義移動(dòng)設(shè)備性能
全新Arm Cortex－A77是Gortex－A76架構(gòu)的繼任者，同樣是基于ARMv8．2 CPU內(nèi)核，可支持AArch32和AArch64，擁有64KB一級(jí)緩存，256KB和512KB獨(dú)立的二級(jí)緩存，高達(dá)4MB的三級(jí)共享緩存。支持DynamIQ Shared Unit（DSU），同時(shí)支持 big．LITTLE架構(gòu)，可以與 Cortex－A55 相搭配。
具體性能表現(xiàn)上，Cortex－A77擁有比Cortex－A76設(shè)備高出20％的IPC性能提升，并且可以帶來(lái)先進(jìn)的ML與AR／VR體驗(yàn)。Arm表示，通過(guò)硬件與軟件的優(yōu)化組合，Cortex－A77的整體機(jī)器學(xué)習(xí)性能，相比Cortex－A55已經(jīng)提升了35倍。
同時(shí)，全新的Cortex－A77 CPU不僅適用于智能手機(jī)，也適用于Arm筆記本平臺(tái)，其性能已經(jīng)達(dá)到了領(lǐng)先于14nm的英特爾酷睿i5－7300U的水平。另外據(jù)Arm透露，其將于2020年推出的5nm的Hercules內(nèi)核性能將達(dá)到了Cortex－A73的2．5倍，同時(shí)將超出14nm酷睿i5－7300U約30％以上（芯智訊根據(jù)圖標(biāo)估算）。
Arm表示，Cortex－A77證明了Arm在智能手機(jī)有限的功耗限制內(nèi)，持續(xù)推動(dòng)媲美當(dāng)今主流筆記本電腦的性能以及同級(jí)最佳的效率的努力。不過(guò)，在今天的發(fā)布會(huì)上，Arm并未詳細(xì)介紹Cortex－A77的功耗。
Mali－G77：全新架構(gòu)、性能提升60％
根據(jù)Newzoo預(yù)計(jì)，到2021年，全球游戲市場(chǎng)產(chǎn)值將高達(dá)近1740億美元，成為全球最大營(yíng)收的市場(chǎng)之一。其中移動(dòng)游戲市場(chǎng)將是其最大的推動(dòng)力，到2021年全球移動(dòng)游戲市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到912億美元。
隨著游戲市場(chǎng)的需求的持續(xù)增長(zhǎng)，特別時(shí)是移動(dòng)游戲市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，成為了推動(dòng)GPU算力需求增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。Arm表示，全新推出的Mali－G77 GPU將可迎接這一挑戰(zhàn)。
Mali－G77采用了全新的Valhall構(gòu)架，這是繼上一代Bifronst架構(gòu)的發(fā)布三年之后的又一次重大升級(jí)。
在性能上，與上一代的Mali－G76 GPU相比，Mali－G77具有近40％的性能提升。同時(shí)Mali－G77還在關(guān)鍵的微構(gòu)架上進(jìn)行強(qiáng)化，包括引擎、texture pipes和load store caches，并將功耗效率以及性能密度均提升了30％。
除此之外，Mali－G77同時(shí)帶來(lái)60％的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升，顯著提升推論與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）性能，為設(shè)備帶來(lái)更先進(jìn)的片上人工智能功能。這些世代的持續(xù)強(qiáng)化為開(kāi)發(fā)人員提供更多的性能能力，以便他們?yōu)橐苿?dòng)App生態(tài)設(shè)計(jì)出更多沉浸式的游戲。
Arm ML：最佳效率的AI內(nèi)核
根據(jù)Arm及研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)，到 2028 年，移動(dòng)設(shè)備的數(shù)量將從現(xiàn)在的17億臺(tái)增長(zhǎng)到 22 億臺(tái)，智能的IP Camera將由現(xiàn)在的1．6億臺(tái)增長(zhǎng)到13億臺(tái)。在終端側(cè)具有人工智能的設(shè)備將會(huì)由現(xiàn)在的3億臺(tái)增長(zhǎng)到32億臺(tái)。足見(jiàn)人工智能市場(chǎng)增長(zhǎng)之迅速。
因此，在2018年2月下旬，Arm公布了針對(duì)人工智能的Project Trillium項(xiàng)目，曝光了多款獨(dú)立的人工智能IP，包括了全新的機(jī)器學(xué)習(xí)處理器IP（即Arm ML處理器）、目標(biāo)檢測(cè)處理器IP和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件庫(kù)。
自從去年宣布推出Project Trillium后，Arm還針對(duì)ML處理器進(jìn)行強(qiáng)化，與CPU實(shí)現(xiàn)異構(gòu)計(jì)算，可以將能效提升兩倍，達(dá)到5 TOPs／W，存儲(chǔ)器壓縮技術(shù)的提升達(dá)三倍，同時(shí)可以提升至八核心，實(shí)現(xiàn)最高可達(dá)32 TOP／s的算力。
全面計(jì)算（Total Compute）解決方案
展望未來(lái)，我們今日面臨的最大挑戰(zhàn)之一，是市場(chǎng)上現(xiàn)在有許多不同的解決方案。看似永無(wú)止境的軟件選項(xiàng)與硬件構(gòu)架清單，加大了生態(tài)系統(tǒng)的碎片化，也讓從終端到云端的擴(kuò)展變得十分困難，對(duì)于開(kāi)發(fā)人員以及新技術(shù)的采用也更具挑戰(zhàn)。
5G將帶來(lái)對(duì)性能與效率的強(qiáng)烈需求意味著通用架構(gòu)的必要性，這樣才能讓設(shè)計(jì)與部署更為便利。
為了真正釋放新一代的沉浸式體驗(yàn)，所有的技術(shù)構(gòu)件都必須優(yōu)化，以便開(kāi)發(fā)者能夠采用通用工具鏈，輕松提升設(shè)計(jì)性能。
Arm表示：“唯有Arm可以提供全面計(jì)算解決方案所需的每一個(gè)IP。我們?nèi)碌钠炫濱P套件：Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU、Arm ML處理器，以及我們最近發(fā)表的Mali－D77顯示處理器，讓大家一窺2020年高端智能手機(jī)的更多可能性?！?br/>
Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas（左）攜手聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君（右）
在此次發(fā)布會(huì)上，Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas與聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君宣布，雙方將攜手打造打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器。