據(jù)彭博社報(bào)道，A13芯片目前正在試生產(chǎn)，并可能在5月晚些時(shí)候開始批量生產(chǎn)。

A13芯片將用于下一代iPhone系列，5．8英寸iPhone 11、6．5英寸iPhone 11 Max以及6．1英寸iPhone XR二代。

7nm＋，A13

供應(yīng)鏈消息人士稱，今年蘋果A13芯片將全部由臺(tái)積電代工，以「7nm ＋」工藝制造，雖然沿用去年A12 芯片制程，但芯片新能將再次大幅提升，功耗進(jìn)一步降低。

7nm＋工藝，可以看作7nm工藝的升級(jí)版，更加穩(wěn)定可靠。處理器的量產(chǎn)，代表著新款iPhone也進(jìn)入了收尾階段。

新機(jī)代號(hào)及其他細(xì)節(jié)

除了A13芯片細(xì)節(jié)外，彭博還表示，iPhone XS的繼任者代號(hào)為「D43」，新的iPhone XR代號(hào)為「N104」。

每個(gè)型號(hào)的機(jī)器都將增加一個(gè)像頭，「iPhone 11」增加了一個(gè)超廣角鏡頭，相機(jī)的硬件升級(jí)將實(shí)現(xiàn)更優(yōu)秀的照片，「更廣焦段」帶了更多創(chuàng)作空間。

iPhone 11機(jī)身的厚度將增加約0．5毫米，以適應(yīng)三相機(jī)系統(tǒng)。

搭載ARM架構(gòu)芯片的Mac

帶X后置的A系列芯片代表著移動(dòng)端最強(qiáng)芯片。

今年iPad Pro上的A12X芯片已經(jīng)強(qiáng)到令人發(fā)指的地步，GPU性能甚至比肩Xbox one，那ARM架構(gòu)處理器的芯片裝到Mac也不是沒有可能，高性能低功耗的MacBook還真的美滋滋。

當(dāng)然這并不是直接將芯片裝到Mac里面就完事了，macOS一直都是X86框架平臺(tái)上，遷移到ARM框架平臺(tái)，系統(tǒng)和軟件適配是一項(xiàng)龐大的工程。