雖然Intel在10nm工藝上卡殼了，但是它的對手們卻是突飛猛進，勢如破竹；比如臺積電，前腳才剛宣布5nm EUV工藝試產(chǎn)，后腳又來了個6nm（N6）工藝官宣。

據(jù)悉，臺積電新推的6nm制程工藝系7nm基礎(chǔ)上改進而來，號稱在已有7nm（N7）工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強，可提供極具競爭力的高性價比，并能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。

周知，目前臺積電7nm工藝有兩個版本，第一代采用傳統(tǒng)DUV光刻技術(shù)，第二代則是首次加入EUV極紫外光刻，已進入試產(chǎn)階段，預(yù)計下一代蘋果A、華為麒麟都會用。而新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術(shù)，聲稱相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18％，同時設(shè)計規(guī)則完全兼容第一代7nm，便于升級遷移，降低成本。

臺積電6nm預(yù)計2020年第一季度試產(chǎn)，主要服務(wù)于中高端移動芯片、消費應(yīng)用終端、AI、網(wǎng)絡(luò)、5G、高性能計算芯片等。

臺積電CEO兼副董事長魏哲家（CC Wei）表示：“絕大多數(shù)7nm工藝客戶，都會轉(zhuǎn)向6nm工藝，使用率和量產(chǎn)產(chǎn)能都會迅速擴大。”2019年臺積電憑借這兩者合計可貢獻大約25％的收入。

不過，大家切忌認為臺積電的7nm就一定比Intel的10nm強，不同晶圓加工廠對工藝的標準都不盡相同，叫法當(dāng)然也是五花八門；目前業(yè)界普遍認為臺積電的7nm其實就差不多等同于Intel的10nm；但5nm，可能就真的要甩開Intel一大截了！不過，確實這樣的叫法很容易讓普通消費者產(chǎn)生誤解，這方面私以為臺積電和三星都耍了滑頭，Intel有點吃虧！