除了移動運營商密鑼緊鼓的進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)基站建設(shè)測試外，5G手機的表現(xiàn)同樣影響著整個5G網(wǎng)絡(luò)的商用進(jìn)程。目前在國內(nèi)安卓智能手機市場里，基帶芯片供應(yīng)商以高通、華為、聯(lián)發(fā)科三家為主（三星Exynos系列基帶芯片主要用于海外市場，此處不參與討論），圍繞5G基帶芯片的話題，當(dāng)然離不開這三家公司的方案。
被吐槽為“攢”出來的設(shè)計，驍龍X50是高通坑隊友之作
高通5G方案推出當(dāng)時備受行業(yè)關(guān)注，但事實證明高通的急功近利很可能坑了一票手機廠商。即將開售的三星Galaxy S10 5G手機采用的是高通驍龍X50基帶芯片，但“攢”出來的解決方案仍存在著發(fā)熱的隱患。驍龍5G基帶X50是高通早在2016年就已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品，從概念、量產(chǎn)再到手機上市，驍龍X50芯片前后經(jīng)歷了4年的時間，高通可謂將“PPT產(chǎn)品”的玩法發(fā)揮到極致。讓驍龍X50更為尷尬的是，在今年二月首款搭載驍龍X50平臺的三星Galaxy S10 5G手機發(fā)布前，高通卻突然推出了新一代的5G基帶芯片——驍龍X55。X50是單?！皵€”出來的過渡產(chǎn)品，X55才支持多模，為何高通要這樣打臉自家的驍龍X50呢？
從技術(shù)角度談，驍龍X50只是當(dāng)年高通為了搶占5G市場而“攢”出來的產(chǎn)品，它的諸多特性在目前看來實在是有些“落伍”，28納米制程，并且采用單模5G方案，不支持4G／3G／2G網(wǎng)絡(luò)，需要以“外掛”的形式與驍龍855、845等4G多模SoC搭配使用。且不說5G回落4G時的信號切換問題，僅僅是“外掛”和28納米落后工藝帶來的功耗發(fā)熱問題已經(jīng)讓人充滿擔(dān)憂。
另外令人遺憾的是，似乎是為了降低研發(fā)難度，以搶占5G的先發(fā)，驍龍X50在功能實際上是進(jìn)行了“閹割”。例如它僅支持5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)初期用于過渡的非獨立組網(wǎng)（NSA）方式，并不支持5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成熟后的獨立組網(wǎng)（SA）方式，這注定驍龍X50只是一個折中的過渡方案。
目前微博用戶對高通驍龍X50基帶芯片的客觀分析評價
單模的驍龍X50，讓廠商不敢用
與華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70等多模5G基帶芯片相比，驍龍X50純粹是高通為了搶占5G先機而攢出來的過渡方案，這讓手機廠商們對其又愛又恨，遲遲未敢推出相關(guān)的商用產(chǎn)品。
簡單來說，手機廠商目前似乎已經(jīng)預(yù)料到采用驍龍X50的手機會在整體發(fā)熱和功耗上有所增加，因此廠商不得不加大電池容量來應(yīng)對。如三星Galaxy S10 5G版電池為4500mAh（普通版S10＋為4100mAh），小米MIX3 5G版電池為3800mAh（普通版MIX3為3200mAh），這不僅增加了整機的尺寸和重量，而且受到5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的鋪設(shè)情況，用戶體驗也無法得到保障，這讓理性的消費者望而卻步。
當(dāng)然更實際的是，目前手機廠商只能將驍龍X50與驍龍855“捆綁”用在手機上，不能搭配驍龍700／600系列，這也變相提高了相應(yīng)5G手機的門檻以及成本。考慮到目前采用驍龍855方案的手機價格已經(jīng)在3000元左右，屆時搭配驍龍X50基帶勢必會讓產(chǎn)品價格進(jìn)一步提升，從而讓消費者只能遠(yuǎn)觀，并大呼實在不值得買。
華為聯(lián)發(fā)科發(fā)力，驍龍X50堅持不了一年
目前國內(nèi)安卓手機基帶芯片供應(yīng)商實際上已經(jīng)不只高通一家，而高通的黯淡也給了“國產(chǎn)芯”如華為與聯(lián)發(fā)科更多的機會。不過由于華為的方案只提供給自家終端產(chǎn)品使用，因此未來公開市場上，5G基帶芯片只有高通和聯(lián)發(fā)科可供大家選擇。
與高通趕工“攢”出來的驍龍X50相比，華為和聯(lián)發(fā)科在5G基帶芯片上則采用完全不同的策略，華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70同為多模整合的5G基帶芯片，單顆基帶芯片不僅支持5G／4G／3G／2G網(wǎng)絡(luò)，還能在獨立（SA）和非獨立（NSA）的組網(wǎng)方式下使用，并且支持國內(nèi)5G初期主流的Sub－6GHz頻段。
目前有關(guān)5G基帶的實測數(shù)據(jù)也證實了這一點。在今年MWC2019上，高通、華為和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片在sub－6GHz模擬環(huán)境下的實測數(shù)據(jù)出爐：驍龍X50實際下行速率為2．35Gbps、巴龍5000為3．2Gbps，Helio M70為4．2Gbps。從實測數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科和華為的表現(xiàn)出色，而高通驍龍X50只能無奈地墊底。
三者的表現(xiàn)差異如此之大實際上有很多原因，除了基帶本身的技術(shù)特性外，還涉及到前端射頻的整合、5G基站的連接、信號的轉(zhuǎn)換丟失等，簡單而言，目前華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70在連接性、功耗上均比驍龍X50更加優(yōu)秀，可以說二者也是現(xiàn)在技術(shù)上最成熟的5G基帶芯片產(chǎn)品。
從目前的消息來看，采用華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶芯片的5G終端預(yù)計將會在今年下半年開始較大規(guī)模出貨，這與我國5G網(wǎng)絡(luò)試商用的步調(diào)一致，也希望消費者多加評估，別當(dāng)驍龍X50外掛5G方案手機的小白鼠。