2019年3月15日，粵芯半導體（CanSemi）12英寸生產線項目舉行設備搬入儀式。

僅僅12個月的時間，粵芯半導體項目就完成廠房建設，實現(xiàn)設備搬入。2018年3月開始樁基工程，7月31日完成主廠房首塊華夫板澆筑，10月11日主廠房封頂，12月7日潔凈室正壓送風；2019年3月搬入設備。

此次搬入的主設備包括來自阿斯麥（ASML）的光刻機、應用材料（AMAT）的晶圓缺陷檢測設備、泛林集團 （Lam Research）的刻蝕機和東京電子（TEL）、科天（KLA）的機臺。遺憾的是，沒看到一家國產設備商的身影。

設備的搬入標志著粵芯半導體項目建設進入關鍵性節(jié)點，距離量產又近了一步。

粵芯半導體采用130nm到180nm工藝節(jié)點生產，產品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應用的模擬芯片需求。

粵芯半導體首席執(zhí)行官陳衛(wèi)表示，一期項目將于2019年6月投片、2019年9月15日量產，預計年底達到月產能2萬片，規(guī)劃總產能4萬片。并透露，預計從2021年開始投入二期的建設，以40nm到65nm的模擬芯片為目標。

助力廣州芯提速

2014年6月《推進綱要》的發(fā)布，國內掀起了集成電路建設高潮，廣州也加快了集成電路產業(yè)發(fā)展步伐。

2018年1月17日，廣州市政府常務會議原則通過了《廣州市加快IAB產業(yè)發(fā)展五年行動計劃（2018-2022年）》；6月3日，成立了廣州市半導體行業(yè)協(xié)會；10月11日，粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)聯(lián)盟宣告成立；12月25日，廣州市工信委正式印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成電路產業(yè)的若干措施》，為廣州市集成電路產業(yè)發(fā)展確定了規(guī)劃與目標。

《廣州市加快發(fā)展集成電路產業(yè)的若干措施》定下目標，到2022年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產力布局規(guī)劃，建設國內先進的晶圓生產線，引進一批、培育一批、壯大一批集成電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭取打造出千億級的集成電路產業(yè)集群，建成全國集成電路產業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

目前，廣州擁有安凱、昂寶、潤芯、慧智、廣芯微、高云半導體、泰斗微電子等一批集成電路設計企業(yè)，以及晶科電子、風華芯電、興森快捷、安捷利等一批封裝測試企業(yè)，粵芯半導體項目的建成則填補芯片制造空白，至此，廣州已初步構建完成“芯片設計、晶圓制造、封裝測試、終端應用”較為完整的半導體產業(yè)鏈。