2019年3月20日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司首席執(zhí)行長(zhǎng)李春興（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的開幕主題演講中做了題為《先進(jìn)封裝業(yè)的趨勢(shì)轉(zhuǎn)變》的演講。這是李春興博士自2018年9月?lián)伍L(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官后，首次代表長(zhǎng)電科技登臺(tái)演講。
李春興博士的演講分為四大部分，第一部分講述產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，第二部分講述封裝變革，第三部分講述擁抱未來，第四部分是總結(jié)。
產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
李春興博士在開場(chǎng)就提及封裝的重要性。目前在IC產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝約占10-15%的比重，作用是非常重要的。
李春興博士認(rèn)為，在過去的幾年里，產(chǎn)業(yè)并購(gòu)對(duì)封裝業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。他表示，目前封裝產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷巨大的轉(zhuǎn)變。主要是因?yàn)椴①?gòu)之后，客戶數(shù)量減少了很多，使得封裝業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。隨著產(chǎn)業(yè)向汽車電子和IoT等領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，先進(jìn)封裝技術(shù)的投資越來越大。營(yíng)利增長(zhǎng)緩慢，導(dǎo)致更長(zhǎng)的投資回報(bào)期。
李春興博士認(rèn)為，中國(guó)將迎來下一波封裝機(jī)遇，主要中國(guó)企業(yè)對(duì)封裝的需求增長(zhǎng)快速。中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司在2018年全球前五十大IC設(shè)計(jì)公司排行榜上占據(jù)了11個(gè)席位，而在2009年只有1家；11家IC設(shè)計(jì)公司中，有5家都是聚焦于目前最熱門的智能手機(jī)市場(chǎng)；2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的總營(yíng)收占全球IC設(shè)計(jì)公司總營(yíng)收的12%，而在2010年僅是5%；且在2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收增幅排行榜上有4家中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司，分列1、3、4、9位。
李春興指出，從應(yīng)用來看，現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備用IC對(duì)封裝企業(yè)的貢獻(xiàn)達(dá)到了五六成，而如果移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)不景氣，則將對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)造成很大的影響。但李春興也表示，在封裝領(lǐng)域也有一些細(xì)分市場(chǎng)在增長(zhǎng)，如模擬市場(chǎng)包括電源管理、無線通信、工業(yè)應(yīng)用等，需要抓住這些新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。全球IC出貨總數(shù)中，模擬IC的出貨數(shù)量占比逐步提高，1980年約占32%，到2015年超過50%，達(dá)到53%，而2018年達(dá)到55%，預(yù)估到2023年將升至58%。李春興博士更強(qiáng)調(diào)，模擬產(chǎn)品永遠(yuǎn)不會(huì)死掉。
封裝變革
李春興指出，在技術(shù)層面，先進(jìn)封裝的增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，2018-2013年的出貨年均增長(zhǎng)率大約在8%左右。
2018年全球封裝出貨數(shù)量規(guī)模為2878億個(gè)，其中先進(jìn)封裝占比60%，表面貼裝式封裝占比 37%，插入式封裝占比3%。
先進(jìn)封裝中，以QFN為代表的引線框架封裝占比約46.5%，以BGA為代表的陣列封裝占比28.5%，以WLP、FC為代表的晶圓級(jí)封裝占比25%。
李春興博士講述了SiP封裝技術(shù)在移動(dòng)解決方案（Mobile solutions）、核心流程解決方案（Core process solutions）、互連技術(shù) （Interconnection technology）中的應(yīng)用，并以高通驍龍（Snapdragon）SiP1芯片為例說明SiP的重要性，驍龍SiP1芯片內(nèi)部集成了應(yīng)用處理器（Application processor）、模塊（Modem,）、射頻前端（RF front end）、音頻編解碼器（Audio codec）、RAM和NAND閃存。SiP封裝技術(shù)的出現(xiàn)將對(duì)全球封裝業(yè)產(chǎn)生重大影響。
李春興博士在演講中也提及了板級(jí)FO封裝，并表示這是低成本的封裝方式。力成科技、日月光、三星電子、納沛斯、 欣興電子等都在進(jìn)行研發(fā)，其中力成和三星都已經(jīng)有產(chǎn)品面世。
李春興博士還給現(xiàn)場(chǎng)聽眾講述了2.5D/3D TSV封裝技術(shù)，主要用于AI加速/HPC的FPGA，GPU和ASIC解決方案。
擁抱未來
李春興博士還提醒大家不要忘記5G時(shí)代的到來，5G時(shí)代的到來給封裝業(yè)帶來新發(fā)展。5G是所有行業(yè)的革命性里程碑，包括移動(dòng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)，特別是RF SiP和光學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域。
李春興博士引用麥肯錫的數(shù)據(jù)，估計(jì)2017年至2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)將是由AI主導(dǎo)，其CAGR比所有其他半導(dǎo)體類型組合高5倍。
總結(jié)
李春興博士最后總結(jié)封裝業(yè)的五個(gè)變化：
1）隨著5G時(shí)代的到來，將有更多SiP產(chǎn)品出現(xiàn)；
2）需要更多的RF測(cè)試方面的知識(shí)和專長(zhǎng)；
3）隨著AI的邊緣應(yīng)用，SiP生產(chǎn)線將實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化；
4）未來更多模擬產(chǎn)品向WLP等先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)換；
5）封測(cè)公司更加致力于提供具有成本效益的解決方案。