作為全新的連接方式，物聯(lián)網(wǎng)熱度持續(xù)不減。在3月15日的世強硬創(chuàng)峰會IoT分論壇上，將全面講解從物聯(lián)網(wǎng)前端到后端的全套最新產(chǎn)品和技術(shù)，包括傳感器、超低功耗MCU、豐富的無線產(chǎn)品解決方案，以及保護器件、電源類產(chǎn)品、電池類產(chǎn)品、功耗測試產(chǎn)品等。

　　其中，有滿足不同場景需求的各類傳感器產(chǎn)品講解，包括Standex-meder干簧傳感器、SMI最新的MEMS壓力傳感器、TE可定制化傳感器。還有，覆蓋Zigbee、Z-Wave、BT mesh、低功耗WiFi的全系列Silicon Labs多協(xié)議無線產(chǎn)品和美格智能的NB-IoT、4G模組定制化方案介紹。此外，圣邦微電子、EPSON、Littelfuse、Maxell還將分別帶來其高性能模擬器件、低功耗晶振/時鐘、保護器件和高能量密度電池產(chǎn)品。

　　相信，通過硬創(chuàng)峰會IoT論壇的系列產(chǎn)品和技術(shù)方案解讀，不僅可以幫助物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在全面實現(xiàn)互聯(lián)互通的道路上，掌握領先的技術(shù)方案，解決多元化需求，而且可以進一步讓企業(yè)充分把握產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向，最終提升企業(yè)產(chǎn)品競爭力。

　　除了IoT論壇，還將有 50余家頂尖半導體企業(yè)，分別在世強硬創(chuàng)峰會的高峰論壇以及汽車、功率電子、通訊與微波、智能工業(yè)&制造分論壇分別介紹其最新產(chǎn)品和技術(shù)。

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