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重磅!傳中方承諾將美芯片進(jìn)口額提升至2000億美元

2019-03-02

據(jù)美國(guó)CNBC報(bào)道,美國(guó)商界的消息人士透露,為了緩解中美兩國(guó)之間的貿(mào)易沖突,中國(guó)向美國(guó)貿(mào)易代表團(tuán)提議,未來(lái)6年將從美國(guó)的半導(dǎo)體采購(gòu)金額提高至2000億美元。

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消息人士稱,中方遞出橄欖枝,是為了說(shuō)服美國(guó)延長(zhǎng)關(guān)稅戰(zhàn)的暫時(shí)?;鹌凇!爸袊?guó)計(jì)劃未來(lái)6年內(nèi),向美國(guó)采購(gòu)的半導(dǎo)體產(chǎn)品總額增加至2000億美元,約為目前進(jìn)口量的5倍之多。”

不過(guò),根據(jù)中國(guó)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)顯示,2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口總額為2601.43億美元,其中從美國(guó)進(jìn)口的集成電路僅有102億美元,約占我們進(jìn)口總額的3.9%。

不過(guò),值得注意是的,海關(guān)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)是根據(jù)原產(chǎn)地來(lái)統(tǒng)計(jì)的,而很多美國(guó)芯片廠商以及國(guó)產(chǎn)芯片廠商,主要從事的是芯片設(shè)計(jì),芯片的制造主要是放在臺(tái)灣(晶圓代工和封裝測(cè)試),比如華為的麒麟處理器,雖然是華為設(shè)計(jì)的,但是是由臺(tái)積電代工的,所以臺(tái)積電將生產(chǎn)出來(lái)的芯片交付給華為時(shí),就算作是從臺(tái)灣進(jìn)口。另外值得注意的是,也有一些國(guó)外芯片廠商是將芯片生產(chǎn)放在大陸的,所以這部分并不算是進(jìn)口。

根據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在中國(guó)銷售占比較大的15家美國(guó)半導(dǎo)體公司,2017年在中國(guó)的總銷售額已經(jīng)接近600億美元,占據(jù)中國(guó)集成電路進(jìn)口總額的23%左右。

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如果按照這個(gè)數(shù)據(jù)來(lái)看,未來(lái)6年從美國(guó)進(jìn)口的年度總額增加到2000億美元的話,需要在現(xiàn)有基礎(chǔ)上增長(zhǎng)3倍以上。

而根據(jù)海關(guān)最新公布的數(shù)據(jù)顯示,2018年全年,我國(guó)進(jìn)口集成電路總額高達(dá)3120.58億美元,同比增長(zhǎng)19.8%(2017年同比增長(zhǎng)率是14.6%)。

假設(shè)未來(lái)6年,中國(guó)集成電路進(jìn)口額能夠保持15%的年復(fù)合增長(zhǎng)率的話,屆時(shí)中國(guó)集成電路進(jìn)口總額將達(dá)到約7217億元,如果從美國(guó)采購(gòu)的半導(dǎo)體年度總額達(dá)到2000億美元,則占比將達(dá)到27.7%,相比2017年將進(jìn)一步提升。

總的來(lái)說(shuō),按照目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度,進(jìn)口額與出口額都將持續(xù)穩(wěn)步上漲,承諾6年后從美國(guó)采購(gòu)的半導(dǎo)體的年度總額達(dá)到2000億美元的話,其實(shí)對(duì)于中國(guó)也并沒(méi)有什么損失,因?yàn)檎w的市場(chǎng)需求是在增長(zhǎng)的,而且從美國(guó)采購(gòu)半導(dǎo)體總額在整個(gè)進(jìn)口總額中的占比也不太會(huì)出現(xiàn)大的變化。

不過(guò),需要指出的是,雖然近年國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,但是中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口貿(mào)易逆差依然非常的大,而且有加速增長(zhǎng)之勢(shì)。這其中主要原因一方面是國(guó)內(nèi)的需求增長(zhǎng)較快,另一方面則是國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)相對(duì)仍偏重于中低端。


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