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巴克萊: 明年iPhone可能使用高通的5G芯片

2019-01-21

最近有報道稱,英特爾將為 2020 年的 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器,但是據(jù)說蘋果對英特爾的進(jìn)展并不滿意。而現(xiàn)在,有分析師認(rèn)為,蘋果可能會在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 調(diào)制解調(diào)器。去年 11 月的一份報告稱,蘋果并未考慮與高通重啟談判,讓后者為 2020 年的 iPhone 供應(yīng) 5G 調(diào)制解調(diào)器。相反,蘋果最近表示,該公司已經(jīng)將三星和聯(lián)發(fā)科作為潛在的替代供應(yīng)商。

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然而,投資銀行巴克萊(Barclays)的分析師在一份研究報告中表示,他們“仍然相信蘋果很有可能不得不在 2020 年的手機(jī)中使用高通的 5G 調(diào)制解調(diào)器”。他們還認(rèn)為,這樣的交易可能會導(dǎo)致兩家公司就正在進(jìn)行的訴訟達(dá)成和解。

這是一個比較“大膽”的觀點,因為蘋果和高通正在世界各地進(jìn)行一場激烈的法律戰(zhàn)。這一事件始于 2017 年,當(dāng)時蘋果起訴高通存在反競爭商業(yè)行為。高通否認(rèn)了蘋果的指控,該公司甚至表示,如果沒有他們的創(chuàng)新,iPhone 就不會存在。

蘋果首席運(yùn)營官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)的證詞顯示,自訴訟開始以來,高通一直不愿向蘋果提供任何新的無線芯片,兩家公司似乎都在試圖占據(jù)上風(fēng)。截至目前,兩家公司似乎也沒有讓步的跡象。

不過,外界普遍認(rèn)為高通憑借 5G 技術(shù)在業(yè)界處于領(lǐng)先地位,其 5G 調(diào)制解調(diào)器很有可能超越英特爾的同類產(chǎn)品,因此蘋果和高通這兩家公司或許會找到解決分歧的辦法。


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