根據(jù)集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新觀察，隨著高分辨率面板滲透率持續(xù)上升，帶動2018年整體驅(qū)動IC用量年成長達8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調(diào)整設(shè)計架構(gòu)，以及小尺寸面板出貨衰退影響，驅(qū)動IC用量成長將收斂至3%左右。

　　WitsView研究副理李志豪指出，電視面板的驅(qū)動IC占整體用量約35%，仍是主要的成長動能。不過隨著窄邊框產(chǎn)品的需求增加，Gate on Array技術(shù)將更廣泛運用在新機種上，使得大尺寸面板的驅(qū)動IC用量成長放緩。小尺寸面板的驅(qū)動IC則是受到智能手機出貨降溫以及平板市場持續(xù)萎縮等影響，用量呈現(xiàn)衰退。整體來看，2019年開始驅(qū)動IC的成長將不如過去幾年明顯。2021年之后隨著5G發(fā)展逐漸成熟，在傳輸速度大幅加快的情況下，電子裝置的規(guī)格將進一步提升，可以預(yù)期在下一波智能手機換機潮、8K電視滲透率增加，以及車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用加持下，驅(qū)動IC的成長力道又會開始轉(zhuǎn)強。

　　COF封裝用薄膜2019年恐供不應(yīng)求

　　18:9全面屏發(fā)展至今儼然成為新一代智能手機的標準規(guī)格，手機廠商對于窄邊框的要求也越來越極致，因此手機的封裝形式也從玻璃覆晶封裝(COG)逐漸轉(zhuǎn)往薄膜覆晶封裝(COF)，例如蘋果2018年三支新機皆采用COF封裝。大尺寸面板方面，中國面板廠新產(chǎn)能開出，帶動電視面板出貨增加，也連帶使得薄膜的用量提升。然而，過去幾年COF封裝用薄膜廠商由于利潤不佳，一直沒有新的產(chǎn)能投資，在需求大增的狀況下，供應(yīng)緊俏的問題開始浮現(xiàn)。

　　WitsView認為，由于智能手機采用COF封裝的數(shù)量在2019年很有可能增加1倍以上，同樣采用COF封裝的電視以及液晶監(jiān)視器因為利潤較差，勢必會受到排擠，因此2019年上半年大尺寸封裝用的COF薄膜可能將出現(xiàn)供不應(yīng)求，進一步影響面板出貨。