今天，華為宣布推出業(yè)界最高性能的基于ARM處理器鯤鵬920芯片（Kunpeng 920）以及三款泰山（TaiShan）ARM服務(wù)器。

鯤鵬920有64個(gè)內(nèi)核，工作頻率高達(dá)2．6 GHz，支持8通道DDR4，以及一對100G RoCE端口。華為表示，該芯片的功效比其競爭對手高出30％。

華為董事會(huì)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉在深圳舉行的發(fā)布會(huì)上表示，它專為大數(shù)據(jù)處理和分布式存儲(chǔ)等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

與華為最近推出的海思麒麟980一樣，鯤鵬920采用7納米工藝制造。華為表示，其大部分性能提升來自優(yōu)化的分支預(yù)測算法和增加的OP單元數(shù)量，以及改進(jìn)的內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)。

徐文偉表示，“憑借麒麟980，華為已將智能手機(jī)提升到新的智能水平。通過基于Ascend 310設(shè)計(jì)的產(chǎn)品和服務(wù)（如華為云），華為為行業(yè)提供了包容性AI?！?/p>

“今天，憑借鯤鵬920，我們正在進(jìn)入一個(gè)由多核心和異質(zhì)性體現(xiàn)的多元化計(jì)算時(shí)代。華為在計(jì)算創(chuàng)新方面進(jìn)行了耐心而深入的投入，不斷取得突破。我們將與客戶和合作伙伴共同建立一個(gè)完全連接和智能化的世界?！?/p>

除此之外，華為還發(fā)布了三款泰山（TaiShan）ARM服務(wù)器，包括均衡型、存儲(chǔ)型和高密型三個(gè)機(jī)型，將于2019年推出。

泰山系列服務(wù)器主要面向大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)和ARM原生應(yīng)用等場景，發(fā)揮ARM架構(gòu)在多核、高能效等方面的優(yōu)勢，為企業(yè)構(gòu)建高性能、低功耗的新計(jì)算平臺(tái)。

徐文偉說：“華為在計(jì)算領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，以創(chuàng)造客戶價(jià)值，我們相信，隨著智能社會(huì)的到來，計(jì)算市場將在未來持續(xù)增長．．．．．．我們將以開放，協(xié)作和共享成功的精神與全球合作伙伴合作，推動(dòng)Arm生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。擴(kuò)展計(jì)算領(lǐng)域，并擁抱多元化的計(jì)算時(shí)代?！?/p>