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比亞迪布局IGBT前端技術(shù),力圖做汽車界的“高通”

2018-12-13
關(guān)鍵詞: 英飛凌 新能源汽車 比亞迪

  波比亞迪半導(dǎo)體公司的生產(chǎn)車間內(nèi),所有的工作人員都被白色防塵服嚴實包裹,只能露出一雙眼睛,彼此交流不多,各自穿梭忙碌在精密儀器之間,像極了科幻電影中的一幕。

  這家半導(dǎo)體公司隸屬于比亞迪的第六事業(yè)部,用以生產(chǎn)新能源汽車的電控芯片IGBT,IGBT的晶圓、模組等組成部分都對工作環(huán)境提出了極高要求。

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  “我們工廠無塵要求十分嚴苛,每英尺(0.0283立方米)中直徑超過0.5微米的微塵離子不能超過1個,連洗手臺的水都是經(jīng)過20道工序過濾,只保留了氫原子和氧原子的超純水?!爆F(xiàn)場工作人員介紹道。

  IGBT是英文Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極型晶體管芯片)的縮寫,主要用于變頻器逆變和其他逆變電路,將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電,被稱為電力電子裝置的“CPU”,可以直接控制直、交流電的轉(zhuǎn)換,決定驅(qū)動系統(tǒng)的扭矩(直接影響汽車加速能力)、最大輸出功率(直接影響汽車最高時速)等性能。

  12月10日,比亞迪宣布研發(fā)出新一代車規(guī)級產(chǎn)品IGBT4.0,在芯片損耗和溫控能力兩大關(guān)鍵指標上,均取得突破。

  “新能源汽車的核心要素是電流,IGBT的角色正是調(diào)節(jié)和控制電流。”比亞迪第六事業(yè)部兼太陽能事業(yè)部總經(jīng)理陳剛總結(jié)道,“相當(dāng)于動力電池產(chǎn)生了電,而IGBT馴化了電?!?/p>

  官方資料顯示,比亞迪在2003年進軍新能源汽車,2005年投入IGBT芯片研發(fā),而在2008年10月,比亞迪通過收購寧波中緯半導(dǎo)體晶圓廠,走向IGBT生產(chǎn)之路。

  近幾年,中國新能源汽車發(fā)展迅猛,IGBT已經(jīng)出現(xiàn)供不應(yīng)求局面。今年3月,上汽與德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌以51:49股比成立合資公司,生產(chǎn)并面向中國市場供應(yīng)IGBT。已在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局多年的比亞迪自然不甘繼續(xù)沉默。

  新能源汽車供應(yīng)鏈上的新蛋糕

  2018年來,新能源汽車一直保持較為高速的發(fā)展。12月10日,全國乘用車市場信息聯(lián)席會(以下簡稱“乘聯(lián)會”)發(fā)布了11月我國乘用車產(chǎn)銷數(shù)據(jù)。11月的新能源車批發(fā)銷量達到13.6萬輛,環(huán)比增長19.1%,同比增長69%;其中插混同比增長87%,純電動同比增長65%。1~11月新能源乘用車批發(fā)88萬輛。

  中國新能源汽車的快速增長,已經(jīng)推動國產(chǎn)動力電池公司寧德時代和比亞迪在全球裝車量中長期雄踞前三。而容易被人忽視的一個市場是,在新能源汽車成本結(jié)構(gòu)中,IGBT也占據(jù)著5%的比例,僅次于動力電池。

  除了成本比重高,IGBT的功能角色也相當(dāng)關(guān)鍵,其為能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷捎肐GBT進行功率變換,能夠提高用電效率和質(zhì)量,是解決能源短缺問題和降低碳排放的關(guān)鍵技術(shù)。

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  有業(yè)內(nèi)人士指出,“對新能源車來說,電池、VCU、BSM、電機效率都缺乏提升空間,最有提升空間的當(dāng)屬電機驅(qū)動部分,而電機驅(qū)動部分最核心的元件IGBT則是最需要重視的?!?/p>

  而且,隨著新能源汽車保有量上升,在車輛電控系統(tǒng)、充放電結(jié)構(gòu),以及充電樁當(dāng)中,IGBT都會大有用武之地。

  就行業(yè)現(xiàn)狀來看,IGBT市場一直被國際巨頭壟斷,90%的份額掌握在英飛凌、三菱等海外巨頭手中。

  但目前困擾IGBT市場的問題,恰恰是產(chǎn)能不足。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,英飛凌IGBT的交付周期已經(jīng)達到12個月,國內(nèi)不少新能源車企的車輛交付因此受到影響。

  “在產(chǎn)能方面,新能源汽車的發(fā)展會受限于電池以及IGBT產(chǎn)品的產(chǎn)能現(xiàn)狀?!北葋喌系诹聵I(yè)部兼太陽能事業(yè)部總經(jīng)理陳剛介紹道。

  而這或許已經(jīng)成為比亞迪,乃至上汽等國內(nèi)車企的掘金機會。

  “今年年底,比亞迪寧波IGBT工廠的產(chǎn)能是月產(chǎn)5萬片晶圓,而到2020年,將實現(xiàn)月產(chǎn)10萬片晶圓,也就是年產(chǎn)120萬的產(chǎn)能?!标悇傉f,“因此,比亞迪決定從自給自足,開始面向全行業(yè)進行開放?!?/p>

  據(jù)透露,2019年,比亞迪將拿出部分產(chǎn)能面向其他新能源汽車廠商供應(yīng)。

  布局IGBT前端技術(shù),做汽車界的“高通”

  集成半導(dǎo)體行業(yè)一直是國內(nèi)企業(yè)的弱項,但是在IGBT所屬的功率半導(dǎo)體行業(yè),比亞迪則有信心在全球市場與德國、日本形成三足鼎立局面。

  據(jù)陳剛介紹,投入10余年研發(fā)后,比亞迪推出的IGBT4.0已經(jīng)在損耗和溫控能力兩大關(guān)鍵指標上均取得突破。例如,在綜合損耗相比當(dāng)前市場主流產(chǎn)品降低了約20%,使得整車電耗降低。

  “以全新一代唐為例,在其他條件不變的情況下,采用比亞迪的IGBT4.0,較采用當(dāng)前市場主流的IGBT,百公里電耗少約3%。”

  而在溫度循環(huán)能力方面,IGBT4.0產(chǎn)品模塊的溫度循環(huán)壽命可以做到當(dāng)前市場主流產(chǎn)品的10倍以上。

  電流輸出能力方面,搭載IGBT4.0的V-315系列模塊在同等工況下較當(dāng)前市場主流產(chǎn)品的電流輸出能力提升15%,支持整車具有更強的加速能力。

  當(dāng)然,技術(shù)的突破背后是工藝的突破。據(jù)了解,目前比亞迪已經(jīng)開始大規(guī)模應(yīng)用1200V電壓的車規(guī)級IGBT芯片,而采用1200V FS技術(shù)的IGBT,需要將晶圓減薄到120um(約兩根頭發(fā)絲直徑)的厚度,再進行10余道工序加工。

  據(jù)悉,當(dāng)前IGBT主要的材料方案是硅基IGBT,而比亞迪已經(jīng)在第三代半導(dǎo)體SiC(碳化硅)的研發(fā)中進行大量投入。據(jù)悉,碳化硅IGBT能夠做到損耗更低、電流輸出能力更強。

  特斯拉Model 3即采用了與意法半導(dǎo)體聯(lián)合開發(fā)的的650v 碳化硅功率器件Mosfet, 相比Model S采用的IGBT,實現(xiàn)了5-8%逆變器效率提升,這為Model 3的續(xù)航能力提升帶來不小幫助。

  陳剛表示,比亞迪基于碳化硅材料的IGBT芯片已大規(guī)模用于車載電源, 有望于2019年將推出搭載SiC電控的電動車不過,性能增強對應(yīng)的是成本提升。

  據(jù)悉,碳化硅IGBT比目前的硅基IGBT的成本高出8-10倍。但陳剛告訴jz ,在成本控制上,比亞迪有獨有優(yōu)勢。

  “碳化硅IGBT成本高的原因主要有兩個,一個是良率低,一個是沒有規(guī)?;瘧?yīng)用?!标悇傉f,“價格和規(guī)?;瘧?yīng)用是互相矛盾的,而比亞迪擁有從動力電池、電控系統(tǒng)到新能源汽車的完整上下游配合,可以幫助碳化硅IGBT降低成本?!?/p>

  陳剛預(yù)計,2023年,采用SiC基的半導(dǎo)體將全面替代硅基半導(dǎo)體(如硅基IGBT)。

  而談到在半導(dǎo)體之路上的探索目標,陳剛表示,“我們立志于使比亞迪功率半導(dǎo)體芯片對于新能源汽車的意義,如高通之于手機、英特爾之于電腦?!?/p>


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