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Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶:6Gbps、2020年商用

2018-11-15
關(guān)鍵詞: Intel 網(wǎng)絡(luò) 5G

11月13日早間消息,Intel宣布推出XMM 8160 5G多?;鶐?,可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法,這款基帶的推出時(shí)間比原計(jì)劃提前了半年多。

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XMM 8160的峰值速度為6Gbps,是目前用于iPhone XS系列手機(jī)的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

Intel表示,XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨,首批商用設(shè)備(手機(jī)、PC等)則最早在2020年上半年上市。

從這個(gè)角度看的話,2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當(dāng)然,對于蘋果來說,還有第一代5G基帶XMM 8060可以選擇。

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技術(shù)規(guī)格方面,XMM 8160支持5G SA(獨(dú)立組網(wǎng))/NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))規(guī)范,向下兼容4G/3G/2G等。

頻段方面,涵蓋Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高頻毫米波,前者主要用于2/3/4G和國內(nèi)的5G,后者則用于國內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。

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目前,高通旗下有驍龍X50 5G基帶(5Gbps,已出貨)、華為有Balong 5100/5G01基帶、聯(lián)發(fā)科官宣了Helio M70基帶(5Gbps,2019年出貨)、三星官宣了Exynos 5100基帶(10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨)。


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