知情人士稱，蘋果將會在2020年向市場投放支持5G的iPhone。

蘋果計劃在2020年發(fā)布的iPhone上搭載英特爾的8161－5G基帶芯片。根據(jù)計劃，英特爾將成為蘋果的獨家通訊芯片供應商。

英特爾開發(fā)了8161的前身8160，該芯片將作為原型芯片參與5G iPhone項目的測試。英特爾將采用10納米級工藝制作8161芯片。10納米級工藝相比前代技術，能提高晶體管密度，進而改善傳輸速度和效率。

消息源同時指出，蘋果對英特爾近期的表現(xiàn)并不滿意。原因可能在于8060芯片的散熱問題一直難以解決。

消息指出，全美包括威瑞森（Verizon）和AT＆T在內(nèi)的多家無線互聯(lián)網(wǎng)提供商將采用毫米波譜（介于30千兆赫和300吉茲之間）作為5G手機的通訊手段。毫米波通訊需要通訊芯片發(fā)送強大的信號。這樣，5G通訊芯片就會在手機內(nèi)釋放出非常高的熱能，以至于能在手機表面感受到的熱量。

同時，這個問題也會影響電池壽命。手機設備發(fā)散出的熱量只能是從電池的能量里抽取的。

消息稱，當前蘋果和英特爾間的不愉快尚沒有嚴重到讓蘋果考慮重啟同高通的5G通訊芯片談判。消息同時指出，蘋果同另一家芯片供應商，臺灣聯(lián)發(fā)，就芯片供應進行了交流。不過聯(lián)發(fā)目前仍是備選方案，英特爾有一年到一年半的時間來解決芯片發(fā)熱問題，贏回蘋果。

自2015年起，英特爾成為iPhone的通訊芯片供應商。今年的iPhone是首款僅使用英特爾通訊芯片的iPhone。

5G爭霸開始了

首批5G手機將會在明年二月的世界移動通訊大會上亮相。Oppo、華為、小米在內(nèi)的一系列安卓生產(chǎn)商將會展示裝置高通芯片的5G手機。

消息稱，AT＆T向手機供應商施壓，要求他們進款解決5G通訊芯片的相關問題，以在2019年與美國市場推出5G手機。高通稱他們的芯片解決了發(fā)熱問題。

蘋果對于拖延至在2020年推出5G手機的決定無疑符合其一貫的明智。5G標準在今年才徹底確定，主要市場的5G基站數(shù)量在2019年會十分有限。

在5G基站的服務區(qū)間內(nèi)，5G將提供迅捷的數(shù)據(jù)傳輸服務。一些用戶甚至能得到每秒幾G的下載速度。但在2019年，這樣強大的傳輸能力對手機用戶來說還不是必不可少的功能。2019年會是5G的營銷盛會，無線運營商需要讓用戶渴望這項技術，甚至把該技術列為手機必須的技術。每次新的無線傳輸標準面市后，我們都會見證一次這樣的營銷嘗試。

德國T－Mobile公司一名執(zhí)行董事稱，5G的潮流應用將在2019年促使各大手機生產(chǎn)商運用5G芯片。