近年來，在IoT和可穿戴等領(lǐng)域，市場對所用的電子設(shè)備小型化、長時間運轉(zhuǎn)的要求越來越高，相應(yīng)的，構(gòu)成電子設(shè)備的電子元器件也被要求更加小型化和省電。尤其是諧振器，在眾多的電子元器件中，低功耗諧振器的需求更急切，以期持續(xù)恒定工作，使設(shè)備能正常發(fā)揮功能。

作為全球知名的電子元器件制造商，村田制作所（以下簡稱“村田”）充分利用已被汽車等行業(yè)采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技術(shù)，研發(fā)出了有助于IoT設(shè)備和可穿戴設(shè)備等的小型化和低功耗的超小32．768kHz＊1 MEMS＊2諧振器＊3，實現(xiàn)了比現(xiàn)有小型產(chǎn)品＊4更小50％以上、低ESR＊5特性、出色的頻率精度和低功耗。村田計劃將該產(chǎn)品作為MEMS諧振器“WMRAG系列”，于2018年12月份開始量產(chǎn)。

村田超小型32．768kHz MEMS諧振器

村田通過MEMS技術(shù)使該產(chǎn)品達(dá)到了小型化，并實現(xiàn)了與晶體諧振器相同的初始頻率精度（±20ppm）以上的頻率溫度特性（160ppm以下）（工作環(huán)境：－30?85℃）。此外，該產(chǎn)品還具有以下特點：

1、比傳統(tǒng)產(chǎn)品尺寸縮小50％以上

村田超小32．768kHz MEMS諧振器尺寸為0．9×0．6×0．3mm（寬×長×高），比傳統(tǒng)的32．768k kHz晶體諧振器更小了50％ 以上。

2、器件內(nèi)置靜電電容

生成基準(zhǔn)時鐘信號的電路需要2個多層陶瓷電容，而村田超小32．768kHz MEMS諧振器已內(nèi)置6．9pF靜電電容。因此，在貼裝時能大幅減少空間，使電路設(shè)計的自由度更大。

3、通過實現(xiàn)低ESR，降低功耗

普通晶體諧振器存在尺寸越小ESR越高的困擾，而根據(jù)村田的測定結(jié)果，本次研發(fā)的超小32．768kHz MEMS諧振器產(chǎn)品通過低ESR（75kΩ）化，降低了半導(dǎo)體集成電路的增益，從而生成穩(wěn)定的基準(zhǔn)時鐘信號，實現(xiàn)低功耗（比傳統(tǒng)產(chǎn)品減少13％）。

4、能內(nèi)置于半導(dǎo)體集成電路的封裝內(nèi)

通過使用硅材料的WL－CSP（Wafer－Level Chip Scale Packaging）封裝，村田超小32．768kHz MEMS諧振器能內(nèi)置于同質(zhì)半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行封裝。

作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，村田不斷磨礪精湛技術(shù)，為智能社會供應(yīng)獨特產(chǎn)品。本次推出的超小32．768kHz MEMS諧振器也將憑借其出色性能，為IoT設(shè)備和可穿戴設(shè)備等的小型化和低功耗做出貢獻(xiàn)。

注：

＊1數(shù)字電子電路容易達(dá)到1秒的高精度，故而被用作鐘表和半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動用基準(zhǔn)時鐘信號。

＊2是微機電系統(tǒng)（Micro Electro Mechanical Systems），使用半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)，具有3次元精細(xì)結(jié)構(gòu)。

＊3是產(chǎn)生半導(dǎo)體集成電路工作時的基準(zhǔn)時鐘信號的無源器件。其穩(wěn)定工作必須有由出色的諧振器產(chǎn)生的高精度、高穩(wěn)定的信號。

＊4比較尺寸是與1．2×1．0×0．3mm（寬×長×高）的同等產(chǎn)品相比較。（2018年10月份時）

＊5指等效串聯(lián)電阻（Equivalent Series Resistance）。該值越小越容易生成穩(wěn)定的時鐘信號。