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今年將有50多款芯片由臺積電7nm代工:驍龍SoC在內(nèi)

2018-10-26
關(guān)鍵詞: 芯片 臺積電 驍龍SoC

  雖然本周三星宣布7nm LPP量產(chǎn),且還導入了EUV光刻技術(shù),但事實上,基于臺積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經(jīng)商用,三星7nm的成品仍舊是個未知數(shù),保守來說,或許要等到明年的新Exynos SoC和驍龍5G基帶面世了。

  臺積電CEO魏哲家表示,預計今年四季度,7nm晶圓的營收將占到總營收的超過20%,全年的10%,2019年則超過20%。不過,技術(shù)工藝上,即便是2019年,臺積電7nm的訂單也多基于第一代7nm,EUV光刻優(yōu)化過的新一代工藝計劃2020年量產(chǎn)。

  2018年結(jié)束前,基于臺積電的7nm的IP方案將有超過50套,2019年將超過100套,包括第一代7nm和第二代7nm EUV。

  業(yè)內(nèi)消息人士稱,蘋果、華為和高通是臺積電7nm的主力客戶,AMD、NVIDIA、Xilinx(賽靈思)和其它AI芯片客戶則占據(jù)另外一部分。雖然高通的驍龍5G基帶下單給了三星,但新的驍龍800系旗艦SoC和其它定檔2019年的驍龍SoC都將由臺積電代工。

  臺積電預計Q4的營收在93.5到94.5億美元之間,環(huán)比增加10~11%。不過全年營收增幅從7~9%下調(diào)到6.5%,主要因為挖礦市場的萎靡。


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