從東芝 ( Toshiba )獨立出來的全球第2大NAND型快閃存儲器 ( Flash Memory)廠商「東芝存儲器(TMC)」已于今年6月賣給以美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)為主的「日美韓聯(lián)盟」，而TMC原先是計劃要在3年后IPO (首次公開發(fā)行)，不過為了籌措設備投資所需的資金、對抗龍頭廠三星電子，傳出TMC的IPO計劃將大幅提前、最快明年(2019年)秋天就會執(zhí)行。

　　共同通信、NHK等多家日本媒體24日報導，TMC的IPO計劃將大幅提前，據(jù)關系人士指出，TMC已于今年夏天開始進行上市的準備，最快將在明年秋天實施IPO，且預估會在東證一部掛牌、屆時公司名稱也會進行變更。

　　報導指出，TMC原先是計劃要在3年后才IPO，而之所以將計劃大幅提前，目的除了要讓「日美韓聯(lián)盟」能早期回收收購TMC所花費的資金外，也是要藉由IPO確保設備投資所需的資金、對抗龍頭廠三星。

　　據(jù)英國調(diào)查公司IHS Markit指出，2017年TMC于全球NAND Flash市場上的市占率為16.5%、位居第2，和龍頭廠三星(市占率38.7%)之間有一段不小的差距。

　　TMC社長成毛康雄和貝恩資本日本法人代表杉本勇于6月4日在東京都舉行了營運戰(zhàn)略說明會，期望藉由持續(xù)進行巨額投資、追趕龍頭廠三星電子。杉本勇次表示，「每年數(shù)千億日元的設備投資是必要的」。TMC 2017年度(2017年4月-2018年3月)設備投資額達5,768億日元、創(chuàng)下歷史新高紀錄。

　　TMC 5月22日宣布，因3D架構的NAND Flash Memory「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現(xiàn)擴大，因此為了擴增3D NAND Flash產(chǎn)能，決定在2018年7月于巖手縣北上市著手興建新工廠，該座北上新廠廠房預計將在2019年完工。

　　日刊工業(yè)新聞3月20日報導，TMC計劃在截至2022年度為止的5年內(nèi)追加興建2座3D NAND Flash新廠房(不含上述北上新廠)、總計將有4座廠房在未來5年內(nèi)啟用，期望藉由積極投資、追擊市占龍頭廠三星電子。

　　東芝于今年6月1日以約2兆3億日元的價格將TMC 100%股權賣給貝恩資本主導的企業(yè)聯(lián)盟所設立的收購目的公司「Pangea」。東芝將對「Pangea」進行再出資、取得40.2%股權(等同持有TMC 40.2%股權)，日廠Hoya也將取得9.9%股權，即日本陣營仍將取得「Pangea」過半股權。

　　而南韓SK Hynix以融資等形式提供3,950億日元資金，蘋果 (Apple)、Dell、金士頓(Kingston)和希捷( Seagate Technology )等4家美國公司將以取得不具議決權的優(yōu)先股的形式提供4,155億日元資金，另外，東芝主要往來銀行也將提供6,000億日元融資。