今天，業(yè)內傳出中芯國際重金挖來的大將——現(xiàn)任中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官梁孟松可能將離開中芯國際，意欲“另起爐灶”參與由以前臺積電南科 14 廠的核心團隊為主要成員的新籌建的晶圓代工企業(yè)。此一消息傳出后，引發(fā)了業(yè)內的極大震動，要知道中芯國際的14nm工藝在梁孟松的幫助下才剛剛獲得突破。

助力中芯國際14nm工藝突破

今年第二財季，中芯國際營收達到了8.907億美元的新高，利潤也同比大幅增長了12.1%至1.941億美元。與此同時，中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松還宣布，“14納米FinFET技術開發(fā)上獲得重大進展，第一代FinFET技術研發(fā)已進入客戶導入階段。預計2019年上半年風險量產。”而此時距離梁孟松加入中芯國際僅10個月左右的時間。

早在去年4月，業(yè)內就有傳聞半導體行業(yè)大咖梁孟松很快將加盟中芯國際。不過，直到去年10月，中芯國際才正式宣布梁孟松加盟任Co-CEO（聯(lián)席CEO）。而中芯國際之所以力邀梁孟松加盟，也正是為了在14nm制程工藝上取得突破。

在加盟中芯國際之前，梁孟松曾擔任臺積電資深研發(fā)處長、三星半導體研發(fā)部總經理，而三星當時之所以能夠搶先臺積電量產14nm，從臺積電挖來的梁孟松可謂是功不可沒。而此次中芯國際能夠在14nm工藝上取得快速的突破，梁孟松及其他所帶領的團隊必然是發(fā)揮了很大的作用。據業(yè)內消息，梁孟松加盟中芯國際之時，還從中國臺灣地區(qū)及韓國帶來了相關技術人員。

據悉，梁孟松上任后進行了一系列調整：加強研發(fā)隊伍建設，強化責任制，調整更新14nm FinFET規(guī)劃，將3D FinFET工藝鎖定在高性能運算、低功耗芯片應用等。很快，中芯國際之前一直停滯不前的14nm研發(fā)進度開始加速。

在2017年第四季度報中，中芯國際就表示14nm研發(fā)進程進展順利，預計將在2019年上半年量產14nm FinFET工藝技術，比原先預期提前了半年。 而僅幾個月之后，中芯國際第一代14nm FinFET技術研發(fā)已進入客戶導入階段，再度為14nm的量產加速。這其中，梁孟松可謂是功不可沒。

“另起爐灶”參與新項目？

然而就在今年8月中芯國際宣布14nm FinFET工藝取得突破，第一代14nm FinFET技術研發(fā)成功進入客戶導入階段之后僅2個多月，業(yè)內就傳出梁孟松將離開中芯國際，另起爐灶參與新的晶圓代工企業(yè)，確實令人震驚。

根據deeptech深科技曝光的資料顯示，該擬組建的新的晶圓代工企業(yè)情況如下：

項目團隊：主要成員為臺積電南科 14 廠的核心團隊，項目主導者為研發(fā)副總夏勁秋，預計招募臺積電骨干人員總計約 180 人。

股權分配：項目技術團隊預計持股 49 %。

產能和技術：本項目為月產 3 萬片的 12 nm 邏輯芯片，以及 1 萬片的 7 nm 邏輯芯片。

投資額：估計總投資額為 490 億人民幣，項目第一期投資資金為 230 億，月產能達到 7000 片的 12 寸晶圓 12 nm 邏輯芯片。第二期投入 260 億元，擴增月產能至 2.3 萬片 12 納米邏輯芯片。第三期希望能再募資 100 億元，增加 1 萬片的 7 nm 邏輯芯片的產能。

土地：該項目規(guī)劃工業(yè)用地 500 畝，配套廠商工業(yè)用地 1500 畝，用于高管配套住宅商住用地 300 畝。

值得一提的是，這份項目企劃書的主導者是夏勁秋正是當年跟著梁孟松從臺積電跳槽到韓國三星電子的一員大將。

另外，業(yè)內消息顯示，該項目仍在尋找資金，而昆明市政府是金主之一。

為什么不可能？

雖然，目前中芯國際并未對此消息進行回應。不過，從目前來看，梁孟松離開中芯國際參與該項目幾乎是不可能的。

首先，自梁孟松去年10月正式加盟中芯國際到現(xiàn)在僅僅一年的時間，雖然在梁孟松的幫助下，中芯國際14nmFinFET技術取得了突破 ，第一代14nm FinFET技術研發(fā)已進入客戶導入階段，但是距離成功量產仍有一段距離，而這也是難度最大的地方。梁孟松不可能有始無終，半途而廢，在14nm未成功量產的情況下就離開中芯國際。

其次，中芯國際對于梁孟松開出的條件已經是足夠的優(yōu)厚，不僅出任國內第一大晶圓代工廠中芯國際的聯(lián)合首席執(zhí)行官（Co-CEO）兼執(zhí)行董事，同時也給予了充分的發(fā)揮空間，不然也不可能在短短數(shù)月時間就成績。而對于梁孟松這個層級的人來說，有中芯國際這個可以大展拳腳的好平臺，其他項目提供的優(yōu)厚的條件恐怕也不會有太大的吸引力。

第三，眾人皆知梁孟松與臺積電曾有過一段不堪回首的往事。此前梁孟松跳槽三星，還曾遭到了臺積電的起訴，被稱之為“叛將”。梁孟松不太可能才剛剛加盟中芯國際，在中芯國際內部順風順水的情況下加入到由前臺積電南科14 廠的核心團隊主導項目中去，再次成為“叛將”，而“叛將”這個標簽也一直是梁孟松想要洗刷掉的，這個階段梁孟松，對于“名節(jié)”必然是非常看重的。

第四，爆料稱臺積電南科14 廠將有 180名骨干人員加盟新的晶圓廠項目。顯然，即便是對于全球第一大晶圓代工廠臺積電來說，一下子180人的核心團隊集體跳槽，可是一件天大的事。且不說臺積電待遇優(yōu)厚，南科14 廠不太可能真的有180人跳槽出來，即便是有，臺積電也不可能允許這么多人集體“帶槍跳槽”。

第五，從該項目書來看，擬建的12吋晶圓廠鎖定的是非常先進的12nm甚至是目前最先進的7nm工藝，這顯然是有點大躍進（要知道目前國內最先進的量產工藝也是臺積電南京廠的16nm工藝，中芯國際的14nm還沒量產）。且不說這需要耗費大量的資金投入，還需要大量的技術人才的加入，而這180人的團隊如果不“帶槍跳槽”，想要實現(xiàn)這個目標可謂是難于登天。如果是“帶槍跳槽”，臺積電是絕對不會善罷甘休的。即便是有梁孟松這樣的大牛加入，要想實現(xiàn)12nm和7 nm工藝，也是非常困難。而且梁孟松如果有能力帶領團隊突破12nm和7nm工藝，為何不在更有實力和底蘊的中芯國際平臺上來實現(xiàn)，卻會選擇一個充滿不確定性的新平臺呢？

所以，筆者認為今天傳出的梁孟松將離開中芯國際加盟新項目的消息應該只是個謠言！