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硅晶圓
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長到2021年。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，半導(dǎo)體于行動裝置、高效運(yùn)算、車用及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中的占比可望不斷攀高，將驅(qū)動硅晶圓需求持續(xù)增長。
隨著半導(dǎo)體業(yè)者持續(xù)興建新記憶體或晶圓代工廠房，曹世綸預(yù)期，今年全球硅晶圓出貨量可望較去年再成長，明年出貨量又將更上層樓，成長動能并將延續(xù)到2021年。
SEMI預(yù)估，今年硅晶圓出貨量將約124.45億平方英寸，將成長7.1%，明年將約130.9億平方英寸，將再成長5.2%，2021年出貨量將達(dá)137.78億平方英寸規(guī)模。
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