目前，全球IC設計產(chǎn)業(yè)以美國企業(yè)為主導，而中國是芯片設計產(chǎn)業(yè)最重要的參與者。根據(jù)2017年數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計，美國IC設計公司在全球市場占比為53％，占據(jù)全球最大市場份額，而自新博通公司將總部搬遷至美國后，美國芯片在全球市場份額占比達到69％。而中國臺灣地區(qū)芯片在2017年的全球市場總銷售額中占16％，去年，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱的IC銷售額都超過了10億美元，都躋身全球前二十大IC設計公司之列。再看下其它地區(qū)，歐洲IC設計企業(yè)只占了全球市場份額的2％，而日韓地區(qū)似乎對IC設計產(chǎn)業(yè)并不感興趣。

除去美國之外，中國公司的表現(xiàn)是極為突出的，在世界前50IC設計產(chǎn)業(yè)公司里，中國公司的數(shù)量呈明顯的上漲趨勢，從2009年僅1家迅速追趕增加至2017年的10家，在2017年全球前十大IC廠商中，美國占據(jù)7席，分別是高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思，而中國臺灣地區(qū)聯(lián)發(fā)科上榜，大陸地區(qū)海思和紫光上榜，分別排名第7和第10。

雖然大陸廠商能上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區(qū)營收占比達50％以上，國內(nèi)高端IC設計能力嚴重不足。也不難看出，國內(nèi)對于美國公司在核心芯片設計領域的依賴程度較高。

在前段時間的中美貿(mào)易戰(zhàn)中，最讓中國警醒的“中興事件”，出透露出來一個最重要的信息，在核心的高端通用型芯片領域，國內(nèi)的設計公司可提供的產(chǎn)品幾乎為0。

目前，中國的高端通用芯片總結來說，與國外先進水平的差距主要體現(xiàn)在幾個方面：

1．移動處理器差距相對較小

紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。

2．中央處理器（CPU）難度最大

英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內(nèi)相關企業(yè)約有3－5家，但都沒有實現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，大多仍然依靠申請科研項目經(jīng)費和政府補貼維持運轉(zhuǎn)。龍芯等國內(nèi)CPU設計企業(yè)雖然能夠做出CPU產(chǎn)品，而且在部分指標上可能超越了國外CPU，但由于缺乏產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐，還無法與占主導地位的產(chǎn)品競爭。

3．存儲器差距較大

目前全球存儲芯片主要有三類產(chǎn)品，根據(jù)銷售額大小依次為：DRAM、NANDFlash以及NorFlash。

在內(nèi)存和閃存領域中，IDM廠韓國三星和海力士擁有絕對的優(yōu)勢，截止到2017年，在兩大領域合計市場份額分別為75．7％和49．1％，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江存儲試圖發(fā)展3DNandFlash（閃存）的技術，但目前僅處于32層閃存樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業(yè)已開始陸續(xù)量產(chǎn)64層閃存產(chǎn)品，而在Norflash這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創(chuàng)新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為臺灣旺宏，美國Cypress，美國美光，臺灣華邦。

4．FPGA、AD／DA等高端通用型芯片技術懸殊

FPGA、AD／DA這些都是屬于通用型芯片，存在研發(fā)投入大，生命周期長，較難在短期產(chǎn)生經(jīng)濟效益等難題，因此在國內(nèi)公司層面發(fā)展較為緩慢，甚至有些領域是停滯的。

總的來看，芯片設計的上市公司，中國都是在細分領域最強：

1、2017年匯頂科技在指紋識別芯片領域超越FPC成為全球安卓陣營最大指紋IC提供商，也是國產(chǎn)設計芯片在消費電子細分領域少有的全球第一。

2、士蘭微從集成電路芯片設計業(yè)務開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域。

盡管如此，中國與國際半導體大廠相比，不管是高端芯片設計能力，還是規(guī)模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。