由SEMI主辦的「2018國際半導(dǎo)體展」今(3)日舉行展前記者會，SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆指出，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破5000億美元，而臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年產(chǎn)值預(yù)估成長8% ，2020年至2021年預(yù)估成長6%，到2021年產(chǎn)值可望達(dá)到新臺幣 3兆元。

曾瑞榆表示，未來5 到10 年內(nèi)，驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求成長的應(yīng)用包括機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智慧、5G、自駕車、虛擬實(shí)境與擴(kuò)增實(shí)境、云端運(yùn)算與資安等，且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才剛進(jìn)入這個(gè)新興市場成長的初期，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將全面迎接巨量資料時(shí)代的來臨。

曾瑞榆指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2000年首次達(dá)到2000億美元產(chǎn)值，花費(fèi)13年時(shí)間，在2013年達(dá)到3000億美元，只經(jīng)歷4年時(shí)間，就在去年達(dá)到4000億美元水準(zhǔn)，而今年初市場對今年產(chǎn)值年增率預(yù)估為7%-8%，到年中預(yù)估值已成長至14%-15%，約可達(dá)4700億美元。

雖然對明年的記憶體產(chǎn)值難以估計(jì)，不過，曾瑞榆表示，若供需穩(wěn)定，即使記憶體今年第4季單價(jià)可能下滑，出貨量仍可能成長4%-5%，預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破5000億美元，僅花費(fèi)2年時(shí)間，產(chǎn)值便又增加1000億美元，而現(xiàn)在才剛進(jìn)入巨量資料時(shí)代，未來5至10年成長可期，設(shè)備投資今年與明年均會超過600億美元水準(zhǔn)。

針對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)部分，曾瑞榆指出，今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長6%、達(dá)到新臺幣 2.61兆元，目前臺灣在IC制造與封測產(chǎn)業(yè)排名均為全球第一，IC設(shè)計(jì)排名第二，記憶體排名第四，整體產(chǎn)值在全球僅次于美國與韓國，今年晶圓代工業(yè)成長約達(dá)5%，記憶體超過30%，可望帶動今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對穩(wěn)定成長。

曾瑞榆認(rèn)為，明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估成長8%，2020年至2021年預(yù)估成長6%，到2021年產(chǎn)值可望達(dá)到新臺幣 3兆元。

硅晶圓市場部分，曾瑞榆指出，今年第1 季與第2 季矽晶圓出貨量均較去年同期成長6% 至8%，平均單價(jià)也成長超過1 成，預(yù)估今年晶圓材料市場將有1 成以上成長，而臺灣在晶圓消耗量上仍居全球第一。

聯(lián)電簡山杰：臺半導(dǎo)體地位舉足輕重未來將面臨三大挑戰(zhàn)

晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰表示，臺灣在全球晶圓代工市占率超過6成，在市占率與制程技術(shù)上，均擁有舉足輕重地位，不過，他認(rèn)為，未來臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能面臨的挑戰(zhàn)，包括先進(jìn)技術(shù)成本越來越高與技術(shù)障礙、供需不平衡、來自其他地區(qū)的挑戰(zhàn)越來越多等，但面對挑戰(zhàn)的同時(shí)，也是迎接下一波成長的機(jī)會。

簡山杰表示，目前臺灣晶圓代工在全球市占率已超過60%，占有舉足輕重的地位，并預(yù)估未來5 年，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率也會超過1 成，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)值平均則是落在6% 至7%，低于臺灣整體水準(zhǔn)。

除市占率高外，簡山杰認(rèn)為，從技術(shù)布局來看，臺灣的地位也同樣舉足輕重，如臺積電已宣布量產(chǎn)7納米，為臺灣在技術(shù)上領(lǐng)先的一步，且無論在成熟制程或特殊制程技術(shù)上，臺灣都擁有相當(dāng)高的市占率與相當(dāng)好的能力。

簡山杰舉例，如在微控制芯片、驅(qū)動IC、射頻芯片等，也都做得非常好，在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有最好的技術(shù)，獨(dú)力研發(fā)的能力，也有可觀的產(chǎn)能，整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)鏈可說是非常完善。

至于未來可望驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的動力，簡山杰認(rèn)為，包括5G、物聯(lián)網(wǎng)、無人車、自動駕駛等領(lǐng)域都是動能，而在先進(jìn)技術(shù)部分，驅(qū)動力包含AP 基頻與ASIC 等2 項(xiàng)，可望帶動人工智慧、高速運(yùn)算與云端等需求。

談及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，簡山杰指出，包括先進(jìn)技術(shù)成本越來越高與技術(shù)障礙、供需不平衡、來自其他地方的挑戰(zhàn)越來越多等，可以在這場競爭中參與的廠商越來越少，如近期就有封裝廠宣布退出7 納米制程，代表技術(shù)難度越來越高；供需不平衡也是挑戰(zhàn)，12 吋晶圓廠產(chǎn)能過剩、8 吋則是產(chǎn)能不夠，矽晶圓材料則是短缺。

而來自其他地方的挑戰(zhàn)，簡山杰則說，競爭者在技術(shù)與產(chǎn)能的布建上，對臺灣業(yè)者來說都是威脅，不過，臺灣仍有相當(dāng)好的基礎(chǔ)與地位，面對挑戰(zhàn)的同時(shí)，也是迎接下一波成長的機(jī)會。

鈺創(chuàng)盧超群：應(yīng)進(jìn)行類垂直整合，迎接2030年1兆美元產(chǎn)值

IC設(shè)計(jì)廠鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入「大學(xué)時(shí)代」，預(yù)期在異質(zhì)整合下， 2030年產(chǎn)值將邁向1兆美元，其中還有2.5倍的成長空間，應(yīng)進(jìn)行類垂直整合，將半導(dǎo)體這只飛龍裝上成長引擎。

盧超群指出，IC設(shè)計(jì)在60年前仍是個(gè)胚胎，80年代進(jìn)入幼稚園，90年代則是小學(xué)生，去年產(chǎn)值達(dá)到4000億美元，已進(jìn)入了大學(xué)時(shí)代，他并大膽預(yù)測，2024年產(chǎn)值將達(dá)到5500億至6000億美元，到了2030年，在異質(zhì)整合下則將邁向1兆美元的產(chǎn)業(yè)，從目前的4000億美元至1兆美元間，還有2.5倍的成長空間。

盧超群認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的肌肉產(chǎn)業(yè)，便是晶圓制造、封裝測試這些制造業(yè)，IC設(shè)計(jì)則是成長空間相當(dāng)大的部分，他并指出，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是從零到有，從現(xiàn)在的產(chǎn)值到1兆美元還有2.5倍空間，在此空間下，臺積電、聯(lián)電、日月光等都還算小，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的肌肉面不夠，應(yīng)全力支持做制造。

針對IC 設(shè)計(jì)，盧超群指出，臺灣屬于世界第二，未來需要產(chǎn)官學(xué)團(tuán)結(jié)，投入資金發(fā)展屬于臺灣的IC 特殊領(lǐng)域設(shè)計(jì)能力，并以IC 當(dāng)中新領(lǐng)域，過去IC 產(chǎn)業(yè)以水平分工為主，未來需要著手做類垂直整合，將半導(dǎo)體這只飛龍裝上成長引擎。

盧超群強(qiáng)調(diào)，臺灣不是沒有系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，但都是代工客戶，臺灣電子產(chǎn)業(yè)代工業(yè)若能以新型式，去做人工智慧與半導(dǎo)體整合，相信許多廠商都會來問臺灣政府單位能不能加入行列。

日月光吳田玉：半導(dǎo)體業(yè)需重新思考四大重點(diǎn)

IC封測大廠日月光總經(jīng)理吳田玉表示，今年為IC發(fā)明60周年，站在承先啟后的新制高點(diǎn)上，半導(dǎo)體業(yè)必須就生意取舍、合作、創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)效應(yīng)等四大重點(diǎn)重新思考。

生意取舍部分，吳田玉指出，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來20 至30 年、甚至60 年的商機(jī)無限看法并未改變，不過，未來生意必須考慮取舍，過去60 年對半導(dǎo)體生意的價(jià)值沒有話語權(quán)，而現(xiàn)在臺灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占率達(dá)22%，應(yīng)爭取未來生意價(jià)值分配的話語權(quán)，思考如何串聯(lián)與分配生意價(jià)值。

吳田玉強(qiáng)調(diào)，應(yīng)從矛盾與瓶頸處著手，全世界最大的矛盾與瓶頸處，就是擁有最大機(jī)會的地方，他認(rèn)為，永遠(yuǎn)必須面對矛盾與瓶頸，這是工程師與做科技的人，永遠(yuǎn)不變的金科玉律。

在合作部分，吳田玉表示，過去60 年臺灣半導(dǎo)體業(yè)做的是代工生意，眼中只有客人、沒有合作伙伴，未來60 年則是必須在合作中有所取舍，他并認(rèn)為，合作的定義已與過去所知完全不同，呼吁政府應(yīng)協(xié)助業(yè)界與全球競爭對手經(jīng)營合作關(guān)系。

創(chuàng)新方面，吳田玉指出，過去的創(chuàng)新是摩爾定律，許多人認(rèn)為摩爾定律速度趨緩，但其實(shí)摩爾定律從未改變，是業(yè)界降低成本的本事不夠，使執(zhí)行面減慢，導(dǎo)致摩爾定律時(shí)間拉長，如何讓執(zhí)行面變快，半導(dǎo)體封裝測試在其中扮演異質(zhì)軟硬整合設(shè)計(jì)角色，可輔助摩爾定律瓶頸面的遲緩，將執(zhí)行面持續(xù)推進(jìn)。

經(jīng)濟(jì)效益部分，吳田玉認(rèn)為，過去臺灣業(yè)者最會降低成本，但未來60 年制高點(diǎn)不同，必須改變經(jīng)濟(jì)效益的觀念，應(yīng)用人工智慧與工業(yè)4.0 等制程系統(tǒng)變得非常重要，競爭者不同、制高點(diǎn)不同，產(chǎn)業(yè)必須在心態(tài)上有基本面的更正，他并以美中貿(mào)易戰(zhàn)為例指出，過去習(xí)慣的談判底線已被打破，未來產(chǎn)業(yè)需要新的創(chuàng)新、新的思維與新的競合關(guān)系。