日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子（Renesas Electronics）確定了收購美國半導體廠商集成設(shè)備技術(shù)公司（Integrated Device Technology，IDT）的方針，目前已進入最終談判。收購額預(yù)計為60億美元左右。

　　IDT在作為“物聯(lián)網(wǎng)（IoT）”核心技術(shù)的通信用半導體的設(shè)計與開發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢。在半導體的附加值從制造轉(zhuǎn)向設(shè)計與開發(fā)能力的背景下，這筆收購或?qū)⒊蔀槿毡景雽w產(chǎn)業(yè)恢復(fù)競爭力的一步。

　　IDT是一家不擁有工廠的“無廠企業(yè)（fabless）”，專注于半導體的設(shè)計與開發(fā)。該公司具有優(yōu)勢的通信用半導體可高速處理自動駕駛等所需的大量信息。一方面，瑞薩在控制汽車和家電的微控制器（MCU）領(lǐng)域掌握世界最大市場份額。其希望充分利用IDT的技術(shù)，提高物聯(lián)網(wǎng)（IoT）時代所需的競爭力。

　　瑞薩將從IDT的股東手中收購股票，力爭將其變?yōu)槿Y子公司。有分析認為，由于IDT屬于上市企業(yè)，將實施TOB（公開要約收購），將以在股價之上給予一定溢價的金額收購股票。如果成功實現(xiàn)，作為日本半導體廠商的收購額，將創(chuàng)出歷史新高。收購?fù)瓿珊?，預(yù)計IDT將從納斯達克退市。

　　有分析認為，將自近日起就金額等條件展開最終談判。收購資金將以截至6月底擁有的約1300億日元現(xiàn)金存款和銀行貸款等支付。

　　瑞薩是由三菱電機和日立制作所的半導體部門合并而成的瑞薩科技與NEC電子于2010年合并誕生。由于2011年的“3.11”日本大地震，主力的那珂工廠（茨城縣常陸那珂市）等受災(zāi)，陷入經(jīng)營危機。2013年從官民合資基金日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)和豐田等合作伙伴獲得出資，推進了經(jīng)營重建。

　　由于推進人員和生產(chǎn)基地的削減等整合，同時半導體需求增加，2014財年（截至2015年3月）轉(zhuǎn)為最終盈利。2017年度銷售額達到7802億日元，凈利潤達到771億日元。此前持有近7成股票的日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)推進所持股票的出售，現(xiàn)在出資比例降至逾3成。

　　日本的半導體產(chǎn)業(yè)過去一直以生產(chǎn)技術(shù)為武器，占據(jù)世界前列。但是，在規(guī)模和價格競爭力上輸給展開巨額投資的韓國企業(yè)。由于半導體競爭力的源泉已轉(zhuǎn)移至電路設(shè)計和開發(fā)，因此瑞薩將以收購IDT為武器，改變業(yè)務(wù)模式。