近日，首屆中國國際智能產業(yè)博覽會半導體產業(yè)高端論壇上，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武總結了中國集成電路與國外發(fā)展的三大差距：集成電路進口額巨大，核心技術依賴進口，產業(yè)規(guī)模差距大， 并提出今后集成電路補短板、增長板的發(fā)展策略。

　　天眼查資料顯示，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司是“國字號”投資基金，采取公司制形式，由財政部（持股25.95%）、國開金融有限責任公司（持股23.07%）、中國煙草總公司（持股14.42%）、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（持股7.21%）、中國移動通信集團公司（持股7.21%）持股，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)。

　　三大查究具體來說，丁文武認為，一是中國每年集成電路進口額巨大。2017年進口集成電路達到2601.4億美元，進出口逆差達到1932億美元，這說明中國集成電路產業(yè)對外依存度非常巨大。

　　二是高端核心芯片、核心技術依賴進口。“高端芯片CPU、存儲器芯片、高端通信和視頻芯片基本上依賴進口。而我們自己研制的以中低端為主，這個差距還是很大的?！?/p>

　　三是產業(yè)規(guī)模差距大。丁文武將國內每個領域第一名與國際第一名相比，國內制造領域第一的制造企業(yè)，其產業(yè)規(guī)模與國際第一的制造企業(yè)相差10倍；國內第一的設計企業(yè)與國際第一的設計企業(yè)相差3.3倍；國內封裝企業(yè)差距較小，第一名比國際第一的封裝企業(yè)產業(yè)規(guī)模相差1.6倍。

　　除三個差距以外，丁文武談到，目前國際形勢復雜嚴峻。因此，要正視差距和挑戰(zhàn)，看到發(fā)展機遇。一方面，國家大力支持集成電路發(fā)展?！霸诋a業(yè)發(fā)展過程中，中央政策、地方政策給了很大支持。18號文件、4號文件、集成電路綱要，對我們產業(yè)發(fā)展給予了極大支持。各個地方對集成電路發(fā)展也出臺了很多具體政策?！?/p>

　　另一方面，丁文武說，也應看到新興產業(yè)、技術、產品在不斷涌現(xiàn)。不管是大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G通信，還是人工智能、智能終端、協(xié)同應用等，都存在巨大市場。中國的巨大市場也是產業(yè)發(fā)展的機遇。

　　面對機遇與挑戰(zhàn)，丁文武提出今后集成電路發(fā)展思路：補短板、增長板。補短板上，丁文武認為，應在設計方面應大力發(fā)展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造領域，要發(fā)展高端生產線，打造14納米，甚至10納米的芯片。芯片越小，意味著精度越高。在相同面積上集成的電路越多，性能也更高。在丁文武看來，增長板可以增強企業(yè)競爭力。

　　最后，丁文武透露，重慶即將發(fā)布集成電路產業(yè)的扶持政策。通過這些政策，營造招商引資的良好政策環(huán)境，今兒吸引國內外集成電路企業(yè)落戶重慶。丁文武希望重慶在人才培養(yǎng)、人才引進上制定更好的政策，“人才是我們集成電路發(fā)展的關鍵，沒有人才一切都是空話。”