英特爾（Intel）高管周三花了數(shù)小時(shí)公開解釋他們計(jì)劃擴(kuò)大服務(wù)器和云數(shù)據(jù)中心芯片銷售的計(jì)劃。然而，由于無法給出最簡單的答案，英特爾的戰(zhàn)略會(huì)議未能完全打消投資者、分析師和客戶的疑慮。

英特爾面臨的挑戰(zhàn)是，它不能像以前那樣依賴于簡單地提高芯片性能和效率——通過在每個(gè)芯片上打印數(shù)十億個(gè)微型電路的更小版本。至少對英特爾來說，摩爾定律所預(yù)言的幾十年的穩(wěn)步發(fā)展——芯片可以每隔幾年就擁有兩倍晶體管數(shù)量的格言——已經(jīng)停滯不前了。

英特爾從制造14納米電路到制造10納米電路的計(jì)劃——該行業(yè)對于在芯片上安裝晶體管的規(guī)模并不精確的簡稱——首先是為2015年的目標(biāo)，直到明年晚些時(shí)候普通pc和2020年的服務(wù)器才會(huì)實(shí)現(xiàn)。這與AMD 相比已經(jīng)算落后了，后者正全速前進(jìn)。

今年早些時(shí)候，AMD從生產(chǎn)14納米電路轉(zhuǎn)向生產(chǎn)12納米電路。它已經(jīng)向合作伙伴展示了一款7納米版本的Epyc服務(wù)器芯片，代號為Rome，將于明年上市。

AMD的首席執(zhí)行官麗莎蘇在上個(gè)月在講話中提到了她的競爭對手的問題，但沒有提到英特爾的名字。＂我們在我們即將推出的7納米產(chǎn)品的競爭定位和顧客利益基礎(chǔ)上看到巨大的機(jī)遇＂蘇說。

英特爾周三在加州圣克拉拉舉行的活動(dòng)，旨在展示其“競爭定位”比外界意識(shí)到的要好。英特爾公司認(rèn)為，即使沒有提升到10納米大小，英特爾的芯片也能提供令人信服的性能改善。

英特爾的下一代服務(wù)器芯片名為Cascade Lake，將于今年晚些時(shí)候上市，而下一次升級名為Cooper Lake，將于2019年上市。英特爾表示，這些功能將包括英特爾通常的“步進(jìn)功能”，即通過改進(jìn)設(shè)計(jì)和新功能加快處理時(shí)間。Cooper Lake芯片還將與10納米冰湖線最終在2020年年中推出的相同服務(wù)器設(shè)計(jì)兼容，使客戶更容易、更便宜地升級到更快的芯片。

英特爾副總裁兼Xeon服務(wù)器芯片生產(chǎn)線總經(jīng)理麗莎?斯佩爾曼（Lisa Spelman）表示：“我們一直在談?wù)?019年的情況，并保持了數(shù)據(jù)中心持續(xù)的性能領(lǐng)先地位。同時(shí)正在朝著這個(gè)目標(biāo)努力，并在我們展示的路線圖中全面實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)?！?/p>

斯佩爾曼不愿提供有關(guān)英特爾即將推出的芯片性能改善的更多細(xì)節(jié)。她承諾，這將在以后的正式介紹中公布。例如，在去年推出的Xeon Scalable line項(xiàng)目中，英特爾的客戶說，他們發(fā)現(xiàn)該項(xiàng)目的性能提高了30％。

她表示，今年的Cascade Lake生產(chǎn)線還將包括硬件升級，以提高安全性，以應(yīng)對今年早些時(shí)候暴露的幽靈和熔毀漏洞，這些漏洞損害了整個(gè)芯片行業(yè)的聲譽(yù)。

即將推出的英特爾芯片也將具備一些特殊功能，可以加速人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，而與英偉達(dá)競爭的數(shù)據(jù)中心的需求也在不斷增長。英特爾（Intel）沒有透露其早期開發(fā)圖形芯片的細(xì)節(jié)，多年來英特爾一直忽視這一領(lǐng)域，以便更直接地與英偉達(dá)（Nvidia）競爭。