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2018年Q1智能手機應用程序處理器市場份額:擁有設備上人工智能(AI)的芯片市場規(guī)模增長了三倍

2018-08-10

  Strategy Analytics手機元件技術研究服務近期發(fā)布的報告《2018年Q1智能手機應用處理器市場份額:三星LSI和海思半導體實現(xiàn)兩位數(shù)增長》指出,2018年 Q1全球智能手機應用處理器(AP)市場規(guī)模為45億美元,同比下降0.3%。

  Strategy Analytics的研究報告指出,2018年Q1高通,蘋果,三星LSI,聯(lián)發(fā)科和海思半導體在全球智能手機應用處理器(AP)市場中占據前五大收益份額。高通以45%的收益份額繼續(xù)保持領先,蘋果以17%排名第二,三星LSI為14%。

  Strategy Analytics預估, 2018年Q1,蘋果、海思和三星LSI垂直廠商共占40%的收益份額。盡管這三家公司表現(xiàn)不錯,但市場領導者高通憑借其廣泛的客戶關系和強大的產品線提升了其市場份額。

  2018年Q1,聯(lián)發(fā)科和UNISOC(展訊和RDA)在智能手機應用處理器市場仍表現(xiàn)不佳,其出貨量再次同比下滑。

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  Strategy Analytics副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示,“聯(lián)發(fā)科技連續(xù)五個季度丟失智能手機應用處理器市場份額。 在2018年Q1,由于產品轉型和面臨高通競爭的挑戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科的智能手機應用處理器出貨量達到了過去四年來的最低水平。 Strategy Analytics認為聯(lián)發(fā)科的份額損失正在觸底,其重新推出的Helio P系列芯片有望在未來幾個季度使聯(lián)發(fā)科再次走上正軌。

  Strategy Analytcis手機元件技術研究服務執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson補充道,“Strategy Analytics預估,2018年Q1,擁有設備上人工智能(AI)功能的智能手機應用處理器同比增長近三倍。2018年Q1,蘋果、海思、高通和三星LSI是智能手機AI興起的主要受益者,他們通過多種方式推動了AI芯片市場的發(fā)展,包括專門的AI IP模塊和重新利用的DSP和GPU組合。關鍵的AI智能手機應用處理器包括蘋果 A11 Bionic,海思 Kirin 970,高通驍龍845/835和三星 Exynos 9810. Strategy Analytics認為,AI的全部潛能尚未在智能手機中實現(xiàn),AI將會在不久的將來重燃智能手機應用處理器的結構創(chuàng)新 ?!?/p>


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