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《Microprocessor Report》報道華夏芯推出新型處理器內(nèi)核IP,對標ARM和CEVA

2018-08-09
來源:電子技術(shù)應(yīng)用
關(guān)鍵詞: 華夏芯 異構(gòu) 處理器

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2018年7月30日,位于美國加州的著名芯片雜志《Microprocessor Report(微處理器報告)》刊登了對華夏芯通用處理器有限公司的IP核的深度分析報道。

《微處理器報告》是在全球業(yè)界享有盛名、主要面向工程師和其他行業(yè)讀者的處理器專業(yè)雜志,為了彰顯其客觀性和獨立性,該雜志不接受任何廣告。其備受全球高端處理器研發(fā)機構(gòu)和廣大讀者青睞的地方是對市場新出現(xiàn)的高性能處理器芯片的深度分析。另外,該雜志刊登的內(nèi)容覆蓋了處理器的設(shè)計問題、基于處理器的系統(tǒng)、新型內(nèi)存和邏輯芯片、嵌入式處理器,GPU、DSP技術(shù)和IP核等領(lǐng)域。同一天,《微處理器報告》的母公司Linley,也在其《Linley新聞快報》中報道了華夏芯推出“統(tǒng)一處理器(Unity)”IP核平臺的消息,并刊登了《微處理器報告》中對華夏芯的處理器IP核分析報告的摘要。

根據(jù)《微處理器報告》,“華夏芯公司的‘統(tǒng)一處理器(Unity)’IP平臺包括64位CPU,可配置的深度學(xué)習(xí)加速器(DLA)和矢量DSP一組處理器內(nèi)核系列,可以與ARM,Ceva以及其他IP供應(yīng)商的產(chǎn)品相媲美,其中DLA是一個288-MAC的內(nèi)核,但它可以擴展為包含2,304個半精度浮點MAC的八核配置。該公司也正在開發(fā)通用GPU。華夏芯計劃在臺積電28nm工藝驗證設(shè)計后,開始在18年第四季度將CPU,DLA和DSP作為硬核和軟核授權(quán)?!?/p>

華夏芯是中國為數(shù)不多從事異構(gòu)架構(gòu)處理器設(shè)計、并擁有完整自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計公司之一。與傳統(tǒng)的處理架構(gòu)相比,異構(gòu)處理架構(gòu)具有可編程、高性能、低功效等顯著優(yōu)點,被業(yè)界普遍認為將是下一代主流芯片的處理架構(gòu)。

《微處理器報告》和《Linley新聞快報》均提到華夏芯下屬的優(yōu)創(chuàng)半導(dǎo)體公司(Optimum)的首席執(zhí)行官目前是“HSA全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)聯(lián)盟”的主席。另據(jù)之前相關(guān)報道,華夏芯在中國牽頭成立了一個由五十幾家包括產(chǎn)學(xué)研用單位組成的標準工作組,共同致力于推進中國異構(gòu)計算的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,以及與全球主流異構(gòu)架構(gòu)標準的融合與推廣。


《Linley新聞快報》報道鏈接:
http://www.linleygroup.com/newsletters/newsletter_detail.php?num=5894
《微處理器報告》報道鏈接:
http://www.linleygroup.com/mpr/article.php?id=12010
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