由于半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)與資本密集型行業(yè)，投資拉動(dòng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張的主要?jiǎng)恿χ弧Ｓ绕涫菍?duì)于整體實(shí)力有待提升的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，更需要政策資金支持，來(lái)維系企業(yè)持續(xù)投入發(fā)展，進(jìn)而提升其行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　2014年9月份，為契合《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）順勢(shì)而出，全面帶動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的投融資，支持行業(yè)加速發(fā)展壯大。

　　作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的最大操盤手——大基金，自去年9月份以來(lái)，在二級(jí)市場(chǎng)上加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投融資，產(chǎn)業(yè)撬動(dòng)作用加速顯現(xiàn)。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，自去年9月份以來(lái)，大基金在二級(jí)市場(chǎng)投資布局的標(biāo)的有長(zhǎng)電科技、雅克科技、匯頂科技、巨化股份、晶方科技、華宏半導(dǎo)體、通富微電、景嘉微、中芯國(guó)際、太極實(shí)業(yè)、國(guó)科微等11家，涉及的產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料等環(huán)節(jié)，總共“出手”15次，撬板資金近250億元；與此同時(shí)，由大基金帶動(dòng)地方政府基金與企業(yè)聯(lián)合成立的產(chǎn)業(yè)基金也如雨后春筍般涌現(xiàn)。

　　十個(gè)月時(shí)間，大基金在二級(jí)市場(chǎng)出手15次

　　從2017年9月份開始，大基金在二級(jí)市場(chǎng)動(dòng)作頻頻，幾乎月月都有投資入股，單筆出資額最高為29億元。

　　2017年9月29日，長(zhǎng)電科技公告，擬向五名對(duì)象發(fā)行股份不超2.72億股，募資不超45.5億元，其中大基金29億元投資入股。

　　2017年10月18日，雅克科技發(fā)布公告，大基金入股投資5.5億元，助力雅克科技打造為領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料及配套產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)型公司，交易完成后大基金將成為雅克科技第三大股東。

　　2017年11月22 日，匯頂科技披露，公司股東“匯發(fā)國(guó)際”和“匯信投資”，將向大基金合計(jì)轉(zhuǎn)讓公司股份3020萬(wàn)股，占公司總股本的6.65%，轉(zhuǎn)讓價(jià)93.69元/股，合計(jì)約28.29億元。

　　2017年12月19日，巨化股份公告，公司擬聯(lián)合大基金等多方共同出資設(shè)立中巨芯科技。中巨芯科技注冊(cè)資本為10億元，大基金出資3.9億元，持股39%。

　　2017年12月29日，晶方科技發(fā)布公告稱，公司股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“EIPAT”）與大基金簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，EIPAT向大基金轉(zhuǎn)讓其所持晶方科技無(wú)限售條件流通股股份21,677,753股，占公司股份總數(shù)的9.32%，轉(zhuǎn)讓單價(jià)為31.38元/股，轉(zhuǎn)讓總價(jià)為人民幣6.8億元。

　　2018年1月3日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告，公司擬向認(rèn)購(gòu)人大基金發(fā)行約2.42億股，約占經(jīng)擴(kuò)大后的已發(fā)行股份總數(shù)的18.94%，認(rèn)購(gòu)價(jià)每股12.90港元，所得款項(xiàng)凈額約4億美元。

　　2018年1月8日，通富微電發(fā)布公告，公司于 2017 年 11 月 10 日收到《關(guān)于核準(zhǔn)通富微電子股份有限公司向大基金發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金的批復(fù)》，核準(zhǔn)公司向大基金發(fā)行181,074,458股股份購(gòu)買相關(guān)資產(chǎn)；核準(zhǔn)公司非公開發(fā)行股份募集配套資金不超過(guò)96,900 萬(wàn)元。

　　2018年1月19日，景嘉微發(fā)布公告，公司擬向大基金和湖南高新募資13億加碼芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。其中大基金認(rèn)購(gòu)金額占本次非公開發(fā)行募集資金總金額的90%，即不超過(guò)人民幣117,000.00萬(wàn)元。

　　2018年1月30日，中芯國(guó)際公布公告，公司旗下中芯南方擬增資擴(kuò)股，使其注冊(cè)資本由2.10億美元增加32.9億美元至35億美元。其中，由中芯國(guó)際全資附屬中芯控股現(xiàn)金出資15.435億美元，大基金現(xiàn)金出資9.465億美元，上海集成電路基金現(xiàn)金出資8億美元。

　　2018年2月27日，通富微電發(fā)布公告稱，2月26日，公司收到股東富士通中國(guó)通知，富士通中國(guó)與大基金、南通招商、道康信斌投資簽署了《股份轉(zhuǎn)讓合同》，共計(jì)轉(zhuǎn)讓公司無(wú)限售條件流通股股份184,917,589股。本次轉(zhuǎn)讓價(jià)格為每股9.20元，大基金轉(zhuǎn)讓價(jià)款為人民幣6.4億元。

　　2018年3月13日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，公司與大基金在當(dāng)天簽署《股份認(rèn)購(gòu)協(xié)議》的《補(bǔ)充協(xié)議》，長(zhǎng)電科技將非公開發(fā)行的募集資金總金額為不超過(guò)40.50億元（含40.50億元），其中，大基金認(rèn)購(gòu)金額不超過(guò) 29 億元（含29億元）。投資完成后，大基金將成為長(zhǎng)電科技第一大股東。

　　2018年4月24日，中芯國(guó)際發(fā)布公告，有條件同意以每股配售股份10.65港元配售約2.41億股配售股份，其中大基金認(rèn)購(gòu)股份為12.62億港元（約10.71億元）。

　　2018年6月4日，太極實(shí)業(yè)發(fā)布公告，公司向大基金轉(zhuǎn)讓1.3億股股份，占公司總股本的6.17%，轉(zhuǎn)讓價(jià)7.3元/股，對(duì)應(yīng)總價(jià)款9.49億元。

　　2018年6月29日，國(guó)科微發(fā)布公告，公司與大基金等共同投資設(shè)立湖南芯盛股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙），合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額為2.54億元，其中大基金認(rèn)繳出資金額為1.5億元。

　　大基金以戰(zhàn)投為主，撬板作用愈發(fā)明顯

　　行業(yè)投資機(jī)構(gòu)資深人士向記者表示，大基金在二級(jí)市場(chǎng)的投資方式基本分為戰(zhàn)略投資和財(cái)務(wù)投資，其中，戰(zhàn)投需要引入戰(zhàn)投流程，轉(zhuǎn)讓的股份有鎖定期，同時(shí)在標(biāo)的公司董事會(huì)可以獲得席位；財(cái)務(wù)投資則是普通增持，通過(guò)大宗交易競(jìng)價(jià)，但是持有超過(guò)5%的股權(quán)后有舉牌要求。

　　從上述大基金的15次出資來(lái)看，其中戰(zhàn)略投資還是主要方式，除了投資股權(quán)外，戰(zhàn)略投資可能還有一些協(xié)同效應(yīng)、戰(zhàn)略布局效果等，這對(duì)市場(chǎng)化運(yùn)作的難度要求也更高。而現(xiàn)在財(cái)務(wù)投資流動(dòng)性不高，大基金一般也并不滿足于此。

　　值得注意的是，在戰(zhàn)略投資的同時(shí)，大基金還多次與企業(yè)聯(lián)合成立產(chǎn)業(yè)基金，加大產(chǎn)業(yè)布局。

　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武曾公開表示，大基金設(shè)立之初就確定了投資期5年、回收期5年的規(guī)劃。如果有必要，經(jīng)股東大會(huì)批準(zhǔn)，基金的存續(xù)期可以再延長(zhǎng)5年。目前來(lái)看，10年的存續(xù)期可能不夠，因?yàn)橥顿Y芯片制造業(yè)，沒有8～10年是看不到盈利的。

　　目前，大基金一期投資已然接近尾聲，承諾投資額已突破千億元，投資布局已經(jīng)初步顯現(xiàn)。丁文武表示，下一階段，我們將會(huì)適當(dāng)加大對(duì)于設(shè)計(jì)業(yè)的投資，畢竟芯片設(shè)計(jì)是龍頭。現(xiàn)在大基金對(duì)于設(shè)計(jì)業(yè)的投資比例為17%，未來(lái)這一比例可能會(huì)有所提高。我們目前的承諾投資中，芯片制造業(yè)的資金占65%、設(shè)計(jì)業(yè)占17%、封測(cè)業(yè)占10%、裝備材料業(yè)占8%；未來(lái)還將圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域。

　　需要指出的是，隨著大基金大規(guī)模的投資帶動(dòng)及政策支持，各地方對(duì)于發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)都非常積極，不少地方政府把發(fā)展集成電路作為重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)予以支持。不僅如此，社會(huì)資本看到這一趨勢(shì)后，也紛紛傾向于投資集成電路產(chǎn)業(yè)。所以說(shuō)，大基金在撬動(dòng)社會(huì)資本的杠桿作用非常明顯。

　　在具體到實(shí)際運(yùn)作中，大基金既可以直接參與股權(quán)投資，也可與地方基金、社會(huì)資本聯(lián)動(dòng)進(jìn)行投資，同步加強(qiáng)與子基金、社會(huì)資本的協(xié)同作用。在一期大基金的示范指引下，截至2017年底，大基金累計(jì)有效決策60多個(gè)項(xiàng)目，惠及46家企業(yè)，基本實(shí)現(xiàn)了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈投資布局覆蓋；且在大基金的帶動(dòng)下，各地提出或已成立子基金合計(jì)總規(guī)模超過(guò)3000億元，相當(dāng)于實(shí)現(xiàn)了近1∶5的放大效應(yīng)。所以說(shuō)，大基金對(duì)產(chǎn)業(yè)資本的撬動(dòng)作用明顯，更有力促進(jìn)這個(gè)產(chǎn)業(yè)的落地與成長(zhǎng)。

　　從實(shí)際效果看，大基金投資顯著增強(qiáng)了國(guó)內(nèi)集成電路龍頭企業(yè)的綜合實(shí)力，提升了國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。特別在發(fā)揮示范和帶動(dòng)作用、完善集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈投資布局，同步進(jìn)行創(chuàng)新投融資體制機(jī)制探索，破解產(chǎn)業(yè)融資瓶頸中效果顯著。

　　據(jù)了解，今年大基金二期正在緊鑼密鼓募資推進(jìn)中，撬動(dòng)投資規(guī)模有望超過(guò)萬(wàn)億元，可更好地推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)內(nèi)的協(xié)同和聯(lián)動(dòng)，對(duì)集成電路生態(tài)圈的建立具有重大意義。屆時(shí)，大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的投資布局將會(huì)更為全面，產(chǎn)業(yè)資金將會(huì)更為龐大，從而加速推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

　　那么，在龐大的撬板資金帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)究竟應(yīng)該如何規(guī)范、專業(yè)地投資，以達(dá)到既實(shí)現(xiàn)國(guó)家意志對(duì)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期投資的要求、又可滿足投資人追求投資回報(bào)的現(xiàn)實(shí)意義？2018年集微半導(dǎo)體峰會(huì)即將召開，在這里您將找到產(chǎn)業(yè)資本的風(fēng)向標(biāo)。

　　由集微網(wǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司主辦的2018年第二屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)將于8月31日在廈門海滄隆重舉行，本次峰會(huì)設(shè)置了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策峰會(huì)、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會(huì)（30日）；集成電路產(chǎn)業(yè)投資主題峰會(huì)、峰會(huì)晚宴暨頒獎(jiǎng)儀式、存儲(chǔ)及5G專題論壇以及高端人才沙龍、投資沙龍（31日）等多個(gè)重磅板塊同步進(jìn)行，匯聚中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)頂級(jí)企業(yè)及高管、主流半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)、強(qiáng)大媒體團(tuán)支持，打造集成電路產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)大的投資智囊團(tuán)！

　　值得強(qiáng)調(diào)的是,自《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布以后，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展明顯提到了一個(gè)新的高度。各地政府也積極響應(yīng)，紛紛制訂了地方性的《發(fā)展推進(jìn)綱要》。  北京、上海、合肥、廈門、西安、重慶、武漢、深圳、江蘇、山東、天津等半導(dǎo)體重鎮(zhèn)均在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金前后建立地方性促進(jìn)基金，推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)。

　　中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝表示，今年的集微半導(dǎo)體政策峰會(huì)將是中國(guó)各地支持行業(yè)發(fā)展的大檢閱。未來(lái)兩年，政府資金將成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大天使！集微半導(dǎo)體峰會(huì)將是獲得天使垂青的優(yōu)選舞臺(tái)。