國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨日公布，今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高。目前半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供需仍吃緊，相關(guān)廠商如環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等訂單能見度均高，并進(jìn)行去瓶頸或擴(kuò)產(chǎn)。

根據(jù)SEMI的資料，第2季硅晶圓出貨總面積為3,160百萬(wàn)平方英吋，比第1季出貨總面積增加2.5%，也比2017年同期成長(zhǎng)6.1%。

SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，每年第2季硅晶圓出貨量都優(yōu)于第1季，今年也不例外，硅晶圓需求持續(xù)走強(qiáng)，再度刷新硅晶圓出貨量紀(jì)錄。

去年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)11,810百萬(wàn)平方英吋，創(chuàng)歷史新高，年增幅度約一成，相關(guān)營(yíng)收 87.1億美元，年增逾二成。受惠廠商產(chǎn)能增加與漲價(jià)效應(yīng)，今年前述出貨面積與營(yíng)收，都有望再提升。

環(huán)球晶6月業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，到第2季為止，已連十季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，累計(jì)上半年合并營(yíng)收達(dá)282.78億元，年增近三成。該公司透過去瓶頸小幅增加的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)從本季陸續(xù)開出，外部合作產(chǎn)能也從下半年挹注，且價(jià)格仍維持走升趨勢(shì)。

臺(tái)勝科上半年合并營(yíng)收78.77億元，年增幅超過28%，該公司已著手進(jìn)行去瓶頸作業(yè)，未來(lái)12吋月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從28萬(wàn)片提升為30.5萬(wàn)片，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)于明年開出。

合晶上半年合并營(yíng)收42.73億元，年增近四成。該公司第3季報(bào)價(jià)平均漲幅約8%至10%，在產(chǎn)能方面，其龍?zhí)稄S目前8吋月產(chǎn)能已超過28萬(wàn)片，預(yù)計(jì)本季可逐步擴(kuò)增至30萬(wàn)片；鄭州廠規(guī)劃第4季開始小量出貨。另外，其旗下上海晶盟的磊晶片，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能在下半年將從14.5萬(wàn)片擴(kuò)增至18.5萬(wàn)片。

2025年前硅晶圓都將缺貨？

臺(tái)灣地區(qū)崇越集團(tuán)董事長(zhǎng)郭智輝在上個(gè)月表示，由于硅晶圓供給增幅有限，在需求持續(xù)成長(zhǎng)下，預(yù)估到2025年仍會(huì)短缺。但他強(qiáng)調(diào)，仍要觀察大陸晶圓廠量產(chǎn)進(jìn)度，若大陸量產(chǎn)進(jìn)度穩(wěn)定，缺貨時(shí)間將會(huì)縮短。

郭智輝預(yù)估，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在車聯(lián)網(wǎng)和人工智能(AI)兩大動(dòng)能支持下，預(yù)估到2020年天空仍無(wú)烏云，看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍有很好的榮景。

郭智輝分析，硅晶圓廠歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)八年的煎熬，隨著供需失衡才順利漲價(jià)，目前價(jià)格回升，也讓硅晶圓廠有較合理的利潤(rùn)。他認(rèn)為，由于日本信越半導(dǎo)體、日本勝高等主要供應(yīng)大廠，在增產(chǎn)方面仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，因此在市場(chǎng)擔(dān)心缺貨、積極洽定長(zhǎng)約下，造成供需失衡。

他強(qiáng)調(diào)，一般而言，現(xiàn)有主要供應(yīng)大廠要增產(chǎn)硅晶圓，大約花一年時(shí)間就會(huì)完成一座新廠，現(xiàn)在缺貨問題在于供應(yīng)大廠無(wú)法掌握實(shí)質(zhì)需求，因此在擴(kuò)建上采取保守態(tài)度。

郭智輝分析，AI和車聯(lián)網(wǎng)是推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的兩大動(dòng)能。他以現(xiàn)有智慧車為例，大約已采用100個(gè)半導(dǎo)體元件，提升駕駛和行車安全，到2025年進(jìn)入無(wú)人車時(shí)代，估計(jì)每輛車采用的半導(dǎo)體元件會(huì)增至1萬(wàn)個(gè)，大增100倍，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是極大的成長(zhǎng)動(dòng)能，加上未來(lái)更多的AI應(yīng)用在食衣住行、醫(yī)療等領(lǐng)域，更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)蓬勃發(fā)展的商機(jī)。

這就帶動(dòng)了僅有的幾家硅晶圓廠商在過去兩年大掙特掙。

目前全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導(dǎo)體、勝高、臺(tái)灣的環(huán)球晶、德國(guó)的Silitronic、南韓LG等，全球市占率達(dá)92%，其中信越是最大的供貨商，全球市占高達(dá)27%，略高于勝高的26%。作為一個(gè)硅晶圓主要消耗國(guó)，大陸卻在這方面幾乎毫無(wú)建樹。

急起直追的大陸硅晶圓技術(shù)跟不上？

現(xiàn)在國(guó)內(nèi)在硅晶圓上面布局的廠商包括了寧夏銀和、新升半導(dǎo)體、重慶超硅、天津中環(huán)半導(dǎo)體和四川經(jīng)略長(zhǎng)豐集成電路等，但在上面的進(jìn)展卻沒有那么順暢。

咨詢機(jī)構(gòu)Gartener研究副總裁、芯片行業(yè)分析師盛陵海之前在接受《財(cái)經(jīng)國(guó)家周刊》記者采訪說曾說到，國(guó)內(nèi)硅晶圓主流產(chǎn)品的生產(chǎn)能力仍然缺乏，這主要由于半導(dǎo)體硅晶圓需要的純度非常高——遠(yuǎn)高于中國(guó)已經(jīng)成熟的太陽(yáng)能硅片產(chǎn)業(yè)。目前國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)的純度無(wú)法達(dá)到高端集成電路生產(chǎn)所需的水平，只能滿足一些低端需求。在他看來(lái)，政府應(yīng)動(dòng)員國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造商聯(lián)合攻克更大尺寸的硅片生產(chǎn)技術(shù)瓶頸，而資本則需要有耐心幫助硅片企業(yè)克服初期的資金困難，實(shí)現(xiàn)未來(lái)的收支平衡乃至盈利。

合晶集團(tuán)營(yíng)業(yè)營(yíng)銷總部總經(jīng)理葉明哲也表示，中國(guó)的技術(shù)還是跟不上國(guó)際大廠的腳步，尤其是在12寸的發(fā)展上，還有很長(zhǎng)的一段路要走。

中國(guó)硅片突破，尚待時(shí)日！