晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長(zhǎng)8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示，整體來(lái)看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣表示樂(lè)觀。

臺(tái)積電稍早在法說(shuō)會(huì)中宣布，下修今年資本支出約一成，由原訂的115億到120億美元，降至105億到110億元，6月開始逐步對(duì)北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨帶來(lái)影響。不過(guò)短期來(lái)看，晶圓代工廠多釋出第3季旺季不旺現(xiàn)象，臺(tái)積電第3季營(yíng)收預(yù)估84.5億到85.5億美元，僅季增8%，聯(lián)電第3季需求預(yù)估僅持平。

SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年全球半導(dǎo)體景氣仍有不錯(cuò)成長(zhǎng)，綜觀上半年，除了6月下滑，前五月每月半導(dǎo)體設(shè)備出貨都成長(zhǎng)，也明顯優(yōu)于去年同期出貨水準(zhǔn)，即使6月下滑，也比去年同期成長(zhǎng)，因此持續(xù)樂(lè)觀看待今年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣。

臺(tái)積電則表示，下修今年資本支出，主要是設(shè)備付款遞延，時(shí)間從今年延后到2019年，此部分影響約7億美元。

整體銷售還將增長(zhǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告，表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長(zhǎng)10.8%，達(dá) 627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點(diǎn)。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)7.7%，達(dá)到676億美元。

SEMI年中預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2018年“晶圓處理設(shè)備”預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)11.7%，達(dá)到508億美元?！捌渌岸嗽O(shè)備”，包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)12.3%，達(dá)到28億美元。2018年“封裝設(shè)備”預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)8.0%，達(dá)到42億美元，“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備”今年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)3.5%，達(dá)到49億美元。

以各區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，2018年韓國(guó)將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場(chǎng)，中國(guó)今年首次位居第二，臺(tái)灣第三。在成長(zhǎng)率部分，SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，中國(guó)市場(chǎng)在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長(zhǎng)幅度最大(43.5%)，其次分別為日本(32.1%)、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和韓國(guó)(0.1%)。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年在缺乏新內(nèi)存產(chǎn)能建置的投資下，成長(zhǎng)幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進(jìn)制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及內(nèi)存廠商的制程提升，預(yù)期將呈現(xiàn)較高幅度的成長(zhǎng)。臺(tái)灣中長(zhǎng)期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2019年，SEMI預(yù)測(cè)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額成長(zhǎng)幅度最大(46.6%)，達(dá)到173億美元。2019年中國(guó)、南韓及臺(tái)灣預(yù)料將穩(wěn)坐前三大市場(chǎng)，中國(guó)排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場(chǎng)，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額則有接近123億美元的水平。

由 SEMI 所出版之半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告 (Equipment Market Data Subscription，EMDS) 包括全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的豐富資料，其包含三個(gè)報(bào)告：每月半導(dǎo)體設(shè)備之訂單出貨報(bào)告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)，提供全球 7 大區(qū)域共計(jì) 24 個(gè)市場(chǎng)詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨狀況，以及半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)之展望。