《電子技術(shù)應(yīng)用》
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為未來5G市場(chǎng)作準(zhǔn)備 環(huán)球晶圓成功開發(fā)出復(fù)合晶圓

2018-07-27
關(guān)鍵詞: 移動(dòng) 晶圓 5G 制程

  半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與中國臺(tái)灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作,成功開發(fā)出復(fù)合晶圓,為未來5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備。

  環(huán)球晶圓這次與郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作案,是科學(xué)園區(qū)研發(fā)精進(jìn)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃之一,三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動(dòng)率晶體管(HEMT)元件制程及驗(yàn)證技術(shù),成功開發(fā)出高耐壓的復(fù)合晶圓。

  除未來的5G市場(chǎng)外,環(huán)球晶圓指出,這次開發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復(fù)合晶圓還可應(yīng)用于電動(dòng)車市場(chǎng);另外,環(huán)球晶圓投入碳化硅復(fù)合晶圓開發(fā)。

  環(huán)球晶圓表示,目前相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格依然居高不下,不過,預(yù)期2020年需求可望爆發(fā),近年將逐步布建相關(guān)產(chǎn)能。


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