受到零組件供貨吃緊沖擊，包括愛德萬、泰瑞達(dá)的高端系統(tǒng)單芯片測試機(jī)臺交期大幅拉長到近6個(gè)月時(shí)間，導(dǎo)致高端SoC測試產(chǎn)能在第三季出現(xiàn)供不應(yīng)求，每小時(shí)測試價(jià)格（hourly rate）已喊漲約1成幅度。

　　下半年進(jìn)入智能手機(jī)芯片備貨旺季，今年不僅蘋果iPhone首度采用臺積電7nm制程量產(chǎn)A12應(yīng)用處理器，高通及聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片也導(dǎo)入12╱10nm進(jìn)入量產(chǎn)。

　　再者，人工智能及高效能運(yùn)算（HPC）市場高速成長，物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子應(yīng)用推陳出新，也帶動16╱14nm及更先進(jìn)制程芯片大量完成設(shè)計(jì)定案，并將在下半年進(jìn)入量產(chǎn)。

　　采用先進(jìn)制程芯片放量，但相對應(yīng)用的測試產(chǎn)能大缺消息。 事實(shí)上，包括日月光投控、京元電、硅格、欣銓、臺星科等測試業(yè)者今年資本支出持續(xù)提升，但主要測試設(shè)備供貨商如愛德萬、泰瑞達(dá)等，則因?yàn)橹С窒冗M(jìn)制程的高端測試機(jī)臺因部份零組件供貨吃緊，導(dǎo)致測試設(shè)備交期持續(xù)拉長， 上半年高端測試機(jī)臺交期約4個(gè)月，下半年已拉長到6個(gè)月。

　　高端測試設(shè)備交期拉長到6個(gè)月，意味著測試廠目前新釋出的采購訂單，年底前都很難拿到設(shè)備，加上設(shè)備裝機(jī)到量產(chǎn)需要3?6個(gè)月時(shí)間，等于是未來1年當(dāng)中，高端測試產(chǎn)能都將呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況。

　　由于臺積電、日月光投控、京元電等掌握的龐大高端測試產(chǎn)能，已被蘋果、英特爾、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科、海思等廠商搶光，產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，相關(guān)廠商已向外尋求新的測試產(chǎn)能支持，其余測試廠近期都接獲大量急單或短單， 產(chǎn)能利用率在7月急速拉升，第三季將全線滿載運(yùn)作。

　　測試廠商表示，過去測試產(chǎn)能供不應(yīng)求時(shí)，芯片測試會縮減測試時(shí)間因應(yīng)，但下半年新芯片均采先進(jìn)制程量產(chǎn)，為了確保運(yùn)算效能及芯片良率，測試時(shí)間不減反增。 例如，12nm手機(jī)芯片測試時(shí)間就比16nm拉長近5成，至于7nm芯片測試時(shí)間也比10nm拉長快1倍。 在此一情況下，高端測試產(chǎn)能下半年都將供不應(yīng)求，每小時(shí)測試價(jià)格調(diào)漲機(jī)率大增。