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華為麒麟980采用臺積電7nm工藝,已進入芯片驗證期

2018-07-19
關鍵詞: 華為 臺積電 芯片 制程

  華為將發(fā)表nova 3及nova 3i兩款新智能手機,所搭載麒麟710、970處理器芯片確定由臺積電12、10納米搶下大單。據(jù)臺媒報道稱,華為麒麟980即將于第4季推出Mate 20手機處理器搭載,采用最先進制程7納米生產,臺積電獨吃華為處理器訂單,第4季營運登上全年高峰。

  臺積電法說會前夕,市場傳言第3季營運恐不如預期,不僅加密貨幣及蘋果A12遞延至第4季,法人圈也傳出聯(lián)發(fā)科也在第3季調整投片量,臺積電本季營運僅維持個位數(shù)季成長。

  此前市場傳聞指出,三星因10納米產能閑置一度降價搶單,最終據(jù)華為官方信息指出,麒麟710及970芯片均在臺積電生產。據(jù)華為官方測試結果,麒麟710芯片采用臺積電12納米先進制程,CPU性能提升2倍,GPU性能提升2.26倍。

  據(jù)悉,下半年旗艦機華為Mate 20也將采用麒麟980芯片,目前也已經進入試產前的驗證工作,設計工作基本已經完成,該芯片將搭載最新人工智能功能,也將采用寒武紀的處理器 IP,寒武紀最近推出的1M系列芯片即采用臺積電7納米制程技術的AI芯片,臺積電今年獨吃華為三款芯片,加上蘋果挹注,第4季營運可望攀上全年顛峰。


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