受惠于新臺(tái)幣兌美元匯率較第一季貶值，加上人工智能、 車(chē)用電子、功率半導(dǎo)體等需求強(qiáng)勁，抵消智能手機(jī) 芯片需求疲弱的影響，晶圓代工廠聯(lián)電及世界先進(jìn) 昨(9)日公告第二季營(yíng)收表現(xiàn)均達(dá)業(yè)績(jī)展望高標(biāo)，龍頭臺(tái)積電今(10)日將公告第二季營(yíng)收，市場(chǎng)樂(lè)觀預(yù)期可望小幅超標(biāo)。

　　下半年隨著智能手機(jī)生產(chǎn)鏈進(jìn)入旺季，人工智能、車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片需求續(xù)強(qiáng)，加上金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)等功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求，均帶動(dòng)晶圓代工廠投片量明顯回升。法人看好臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的下半年?duì)I運(yùn)看旺，第三季營(yíng)收普遍來(lái)看可望較第二季成長(zhǎng)約1成幅度。

　　聯(lián)電公告6月合并營(yíng)收月增2.2%達(dá)133.64億元(新臺(tái)幣，下同)，為8個(gè)月來(lái)新高，第二季合并營(yíng)收季增3.6%達(dá)388.52億元，較去年同期成長(zhǎng)1.9%，為6季度來(lái)新高。聯(lián)電預(yù)估第二季晶圓出貨較上季增加2～4%，晶圓價(jià)格持平，第二季營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看達(dá)到業(yè)績(jī)展望高標(biāo)，且優(yōu)于市場(chǎng)法人普遍預(yù)估營(yíng)收持平的預(yù)期。

　　聯(lián)電已宣布調(diào)漲8英寸晶圓代工價(jià)格，將反應(yīng)在第三季營(yíng)收上，加上12英寸廠28納米及14納米等先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率維持高檔，廈門(mén)12英寸廠接單強(qiáng)勁且新產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，法人看好本季營(yíng)收將較上季成長(zhǎng)近1成幅度。

　　世界先進(jìn)受惠于上半年逐季調(diào)漲8英寸晶圓代工價(jià)格，6月合并營(yíng)收月增2.8%達(dá)24.94億元，續(xù)創(chuàng)單月?tīng)I(yíng)收歷史新高，第二季合并營(yíng)收季增9.7%達(dá)70.49億元，較去年同期大幅成長(zhǎng)20.1%，并改寫(xiě)季度營(yíng)收歷史新高。

　　世界先進(jìn)預(yù)期第二季營(yíng)收將達(dá)67～71億元之間，實(shí)際營(yíng)收表現(xiàn)達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)。由于下半年8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，價(jià)格持續(xù)看漲，世界先進(jìn)LCD驅(qū)動(dòng)IC、功率半導(dǎo)體、電源管理IC、指紋識(shí)別IC等接單滿載到年底，且已掌握足夠硅晶圓貨源，對(duì)下半年?duì)I運(yùn)展望樂(lè)觀。

　　臺(tái)積電將于今(10)日舉行“張忠謀大樓”揭牌典禮并公告第二季營(yíng)收，這將是創(chuàng)辦人張忠謀退休后首度回到臺(tái)積電，而張忠謀對(duì)近期美中貿(mào)易大戰(zhàn)及臺(tái)積電后市看法備受重視。臺(tái)積電預(yù)期19日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，目前進(jìn)入緘默期，法人預(yù)估6月合并營(yíng)收雖略低于700億元，但第二季營(yíng)收可望介于2,300～2,350億元之間，超標(biāo)機(jī)率高。