《電子技術(shù)應(yīng)用》
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內(nèi)置處理器的智能創(chuàng)可貼:可追蹤傷口愈合情況

2018-07-09

  據(jù)英國《每日郵報》7月6日報道,研究人員設(shè)計了一種新型智能創(chuàng)可貼,其內(nèi)置處理器可追蹤傷口愈合過程,檢查傷口是否感染或發(fā)炎,從而管控一天內(nèi)傷口所需的藥物劑量,促進傷口愈合。根據(jù)美國馬薩諸塞州塔夫茨大學(xué)的研究表明,這些正在實驗室測試的創(chuàng)可貼可以幫助解決由于燒傷、糖尿病和其他疾病引起的慢性傷口皮膚的再生問題。

  慢性傷口的pH值是監(jiān)測傷口愈合情況的一個指標。正常愈合的傷口的pH值在5.5到6.5之間,而未愈合的感染傷口的pH值可能遠高于6.5。傷口發(fā)炎的狀況可通過溫度或具體的生物標記監(jiān)測。

  根據(jù)發(fā)表在《Small》期刊上的一項研究表明,智能創(chuàng)可貼通過使用一系列傳感器來協(xié)助皮膚自然愈合。智能創(chuàng)可貼的微處理器通過傳感器讀取傷口的pH值和愈合情況,按需從其載體中釋放抗生素。

  這些微處理器是可以重復(fù)使用的,不僅如此,研究人員還選擇了可以保證創(chuàng)可貼的低成本和一次性使用的組件。這些都附著在透明醫(yī)用創(chuàng)可貼上,整體厚度不超過3毫米。

  美國塔夫茨大學(xué)工程學(xué)院電氣與計算機工程學(xué)院博士,也是該研究的合著者薩米爾(Sameer Sonkusale)說,“創(chuàng)可貼至今幾乎沒有改變過。柔性電子技術(shù)出現(xiàn),讓我們可以采用一種新的方法設(shè)計創(chuàng)可貼,讓創(chuàng)可貼和現(xiàn)代技術(shù)結(jié)合起來,改善我們面臨的棘手的醫(yī)學(xué)問題?!?/p>

  目前,智能創(chuàng)可貼已經(jīng)在體外條件下被研發(fā)和測試成功,臨床前研究正在進行中。


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