臺積電全力沖刺3納米制程。臺灣地區(qū)科技部28日宣布啟動四年40億半導(dǎo)體射月計(jì)劃，并已評選出20項(xiàng)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃。臺積電與臺大合作研發(fā)下一代制程，主要是要一舉突破3納米制程關(guān)鍵技術(shù)，力拚2022年量產(chǎn)。

科技部去年8月宣布半導(dǎo)體射月計(jì)劃，透過公開征求方式，從45個申請團(tuán)隊(duì)中評選出20項(xiàng)前瞻科研計(jì)劃，聚焦在前瞻感測、內(nèi)存與信息安全、AI芯片、新興半導(dǎo)體等4大領(lǐng)域，并經(jīng)由專家諮詢會議及業(yè)界指導(dǎo)建議，提高計(jì)劃團(tuán)隊(duì)所提關(guān)鍵技術(shù)或產(chǎn)品，必須具有達(dá)成或超越國際標(biāo)竿規(guī)格。

科技部表示，取得廠商合作意向書是評選重要項(xiàng)目，也就是說，20項(xiàng)前瞻計(jì)劃都是業(yè)界主題，業(yè)界一開始就參與計(jì)劃研究。包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、臺灣應(yīng)材、新思科技、聯(lián)詠、世界先進(jìn)、旺宏、高通、華邦、友嘉、上銀、中信造船等都參與其中。

最被外界關(guān)注的是臺積電與臺大聯(lián)合研發(fā)中心合作主題“下世代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的材料、制程、元件及電路熱模擬之關(guān)鍵技術(shù)”;此為臺積電3納米制程關(guān)鍵技術(shù)，希望透過與學(xué)界合作研發(fā)一舉突破，臺積電主要設(shè)備商臺灣應(yīng)材也將參與該計(jì)劃。

聯(lián)發(fā)科也參與不少計(jì)劃，包括擬人雙手機(jī)器人、仿神經(jīng)智能視覺系統(tǒng)芯片、光達(dá)之智能三維感測影像系統(tǒng)。

此外，為發(fā)展AI應(yīng)用，臺灣地區(qū)科技業(yè)也對醫(yī)療應(yīng)用感興趣。例如，臺積電有興趣參與帕金森病癥智能平臺;宏達(dá)電子和威盛電子則聚焦在輔助外科手術(shù)的人工智能。

科技部長陳良基表示，臺灣IC設(shè)計(jì)在世界具有領(lǐng)先地位，希望借由半導(dǎo)體射月計(jì)劃的推動，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于人工智能終端(AI Edge)核心技術(shù)競爭力，鏈結(jié)智能終端產(chǎn)、學(xué)、研前瞻技術(shù)能量，帶領(lǐng)臺灣迎接AI應(yīng)用爆發(fā)的來臨，并以跳躍式的速度趕上全球科技發(fā)展。

他指出，2022年是臺積電3納米量產(chǎn)的時(shí)代，屆時(shí)可預(yù)見人類日常生活中會有各種AI，因此，在AI浪潮中，科技部提供臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)足夠的子彈，包括人才與技術(shù)，投入開發(fā)應(yīng)用在各種智能終端裝置上的關(guān)鍵技術(shù)。