5G時代已經(jīng)加速到來，其對承載網(wǎng)在帶寬、容量、時延和組網(wǎng)靈活性方面提出了新的需求。如何利用一張統(tǒng)一的承載網(wǎng)來滿足5G不同業(yè)務(wù)的承載需求是5G承載網(wǎng)面臨的巨大挑戰(zhàn)。光傳送網(wǎng)（OTN）技術(shù)結(jié)合了光域傳輸和電域處理的優(yōu)勢，不僅可以提供端到端的剛性透明管道連接和強大的組網(wǎng)能力，而且可以提供長距離、大容量傳輸能力。OTN技術(shù)如何在 5G 這場劃時代的技術(shù)演進潮流中不斷自我創(chuàng)新，保持競爭力和應(yīng)用優(yōu)勢，實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的高效承載，已經(jīng)成為整個光通信行業(yè)關(guān)注的重心和研究熱點。

　　在2017年度的中國光網(wǎng)絡(luò)研討會上，美高森美聯(lián)合中國移動、中國電信、華為、中興通信和烽火通信等就“從產(chǎn)業(yè)鏈角度看OTN在5G承載中的角色”主題，共同探討面向5G承載的OTN新架構(gòu)與技術(shù)演進方案，以迎接即將來臨的5G承載挑戰(zhàn)。時隔一年，2018年中國光網(wǎng)絡(luò)研討會的現(xiàn)場，各方對于“OTN是5G承載技術(shù)的完美選擇”這一觀點已經(jīng)達成一致，談?wù)摰闹攸c已經(jīng)轉(zhuǎn)向如何實現(xiàn)業(yè)界的合作與進展。

　　出席研討會的有Microsemi副總裁兼通信事業(yè)部總經(jīng)理Babak Samimi、Microsemi資深產(chǎn)品經(jīng)理郎濤、中國電信/NGOF 5G承載工作組組長李俊杰、中國聯(lián)通/NGOF城域光模塊工作組組長張賀、中國信通院/NGOF云&專線承載工作組組長趙文玉等。

　　Microsemi的承諾從未改變

Microsemi副總裁兼通信事業(yè)部總經(jīng)理Babak Samimi

　　Babak首先介紹道，雖然目前Microsemi已成為Microchip的全資子公司，但是公司對光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線的發(fā)展目標、規(guī)劃和承諾從未改變。

　　同時，他指出，5G研究當下最關(guān)切的問題有四個：如何將OTN從城域/骨干延伸到5G承載/接入？5G X-Haul的技術(shù)如何收斂？如何加速“后100G”時代光傳輸?shù)耐七M？如何實現(xiàn)1T以上OTN板卡并保證功耗依然滿足要求？

　　對于以上問題，Microsemi的應(yīng)對之策是推動并引領(lǐng)OTN 3.0的應(yīng)用。Microsemi作為下一代光傳輸網(wǎng)絡(luò)論壇（NGOF）的創(chuàng)始成員之一，一直參與到制定OTN在移動承載中的優(yōu)化和標準工作當中，并且推出了第五代產(chǎn)品DIGI-G5，以此引領(lǐng)OTN 3.0時代。

　　Babak表示：“作為支持全球范圍分組光傳輸網(wǎng)絡(luò)的OTN處理器市場領(lǐng)導者，我們的投資重點是助力運營商利用規(guī)模經(jīng)濟來實現(xiàn)運營效率，對于5G承載而言，就是將OTN從城域網(wǎng)擴展到接入網(wǎng)以作為L1層的拓撲。?！?/p>

　　5G承載網(wǎng)的演變 vs OTN的演變

Microsemi資深產(chǎn)品經(jīng)理郎濤

　　據(jù)Microsemi資深產(chǎn)品經(jīng)理郎濤介紹，在5G承載的需求中， 有一些是OTN本身固有支持的，比如硬切片。OTN的通道之間是時分復用的，所以是完全物理隔離的。OTN交叉，對大容量，大帶寬的支持，以及完善的OAM機制，這些都是OTN本來就具有的的優(yōu)勢。同時，OTN也在不斷演進，從10G為主的1.0時代，到100G普及了的2.0時代，現(xiàn)在OTN正開啟超100G速率的3.0時代。

　　OTN 3.0有兩大特征：（1）單波長傳輸速率超過100G，并且從以前離散的固定的速率（OTU1/2/3/4），轉(zhuǎn)變成靈活可變的速率（OTUCn）。OTUCn可以是100G以上，以5G為增量的任何速率。這極大提高了波長和網(wǎng)絡(luò)的利用率。比如某段光纖通過相干調(diào)制后單波長可以支持350G帶寬，用OTU4的話只能承載3個OTU4或300G，剩下50G帶寬被浪費了。而用OTUCn則可以支持350G速率，完全利用帶寬資源。（2）專門針對移動承載進行優(yōu)化。比如：優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計，降低時延至1微秒的水平；增加新的25GE/50GE客戶側(cè)接口，方便接入5G射頻單元的eCPRI 信號；提升硬件以支持納秒級的時鐘戳精度， 并實現(xiàn)在OTN上傳送高精度時間的機制。

　　通過提升和優(yōu)化，OTN 3.0 真正能滿足5G承載中L1層的需求，成為5G承載中L1層的理想選擇。它和底下的光層交叉（ROADM），上面的分組交換或三層路由共同組成了完整的多層次的5G承載網(wǎng)。每個層次上可以獨立交叉或交換，最大限度地減低了網(wǎng)絡(luò)時延，擴大了網(wǎng)絡(luò)容量。

　　DIGI-G5 開創(chuàng)超100G時代

　　Microsemi致力于OTN和5G X-Haul的研究開發(fā)，希望把OTN 3.0的巨大優(yōu)勢引入到5G承載中去。最新發(fā)布的DIGI-G5產(chǎn)品已經(jīng)是第五代OTN芯片，也是第一款完全支持OTN 3.0 的產(chǎn)品，同時還是市場上第一個采用最新標準化25千兆以太網(wǎng)(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE)的解決方案，并且集成了安全引擎以實現(xiàn)靈活的加密光連接。DIGI-G5具有單片600G的OTN交換處理能力，支持靈活的超100G速率，在時延，時間戳精度，功耗等設(shè)計上都做了大幅度優(yōu)化和改進，能完全滿足OTN3.0和5G承載的要求。

　　Babak Samimi表示：“DIGI OTN處理器組合在促進服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為大規(guī)模部署100G OTN交換網(wǎng)絡(luò)方面發(fā)揮了重要作用。DIGI-G5開創(chuàng)先河，通過三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗，幫助業(yè)界實現(xiàn)太比特可擴展性，過渡到新的OTN 3.0架構(gòu)?！?/p>