隨著晶圓代工客戶對(duì)于芯片省電的要求越來(lái)越高，加上人工智能(AI)應(yīng)用大行其道，對(duì)于更高運(yùn)算效能的需求更急迫，促使臺(tái)積電7nm制程技術(shù)獲得絕大多數(shù)客戶的青睞，近期臺(tái)積電已加速7nm制程量產(chǎn)時(shí)程，不僅蘋果新一代CPU將采用臺(tái)積電7nm制程技術(shù)量產(chǎn)，包括全球主要手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、海思及高通等，亦打算直接跳過(guò)10nm制程，直沖7nm制程世代。

　　據(jù)臺(tái)媒Digitimes報(bào)道，隨著來(lái)自高通，聯(lián)發(fā)科和華為海思等客戶的需求增加，臺(tái)積電已開始增加7nm工藝芯片的產(chǎn)量。高通，聯(lián)發(fā)科和華為這三家被稱為無(wú)晶圓廠芯片生產(chǎn)商，因?yàn)樗麄儾恢圃熳约旱男酒Ｒ恍┡_(tái)積電的無(wú)晶圓廠客戶正在跳過(guò)10納米工藝，直接推向7納米。

　　臺(tái)積電稱其7納米制程為“N7”，該公司于本季度開始批量生產(chǎn)這些芯片。7納米芯片的銷售預(yù)計(jì)將在今年第四季度占該公司銷售額的20%，占2018年銷售總額的10%。明年，臺(tái)積電的N7 +將推出，該工藝將采用EUV光刻技術(shù)。三星將在今年下半年開始量產(chǎn)7nm EUV芯片，該技術(shù)將使芯片制造商能夠簡(jiǎn)化硅晶片上蝕刻設(shè)計(jì)的過(guò)程。

　　臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官何麗華表示，今年第一季度，10納米工藝占臺(tái)積電晶圓銷售額的19%。由于7nm節(jié)點(diǎn)的激增，到今年第四季度，該數(shù)字將下降至公司晶圓銷售額的10%。隨著工藝尺寸變小，芯片能提供更高的性能和更少的能耗。

　　臺(tái)積電目前正在量產(chǎn)采用7nm工藝的2018年iPhone A12 SoC。預(yù)計(jì)今年下半年，高通和華為新款SoC也將相繼發(fā)布，到時(shí)臺(tái)積電的7nm生產(chǎn)進(jìn)度預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加快。

　　面對(duì)國(guó)內(nèi)、外芯片客戶紛出現(xiàn)跳過(guò)10納米制程世代，直沖7納米制程技術(shù)的重大轉(zhuǎn)變，臺(tái)積電亦樂(lè)觀其成，畢竟這對(duì)于臺(tái)積電廠區(qū)內(nèi)添購(gòu)新設(shè)備的需求壓力并不大，但整體晶圓代工的平均單價(jià)卻可以明顯拉升，對(duì)于臺(tái)積電獲利能力持續(xù)精進(jìn)的目標(biāo)將大有幫助。