如果你生活的附近沒(méi)有大型綜合超市，那么想吃一頓自制火鍋可能并不容易——你可能需要先到樓下的小賣(mài)鋪里買(mǎi)調(diào)料，然后去五百米外的肉鋪買(mǎi)肉，再到一千米遠(yuǎn)的菜市場(chǎng)買(mǎi)菜……一圈折騰下來(lái)，既費(fèi)時(shí)間又費(fèi)體力；若是運(yùn)氣不好遇上個(gè)脾氣糟糕的店家，或許被氣得連涮火鍋的心情都沒(méi)了。
殊不知，在看似“高大上”的集成電路（IC）領(lǐng)域，也會(huì)遇到類(lèi)似“接地氣”的煩惱。原來(lái)，隨著CPLD/FPGA的規(guī)模越來(lái)越大，IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度以每年55%的速率遞增，為了減輕工程師的負(fù)擔(dān)，調(diào)用已經(jīng)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP核是發(fā)展大勢(shì)。IP核的復(fù)用能夠避免重復(fù)勞動(dòng)，大大縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。
但是如果一個(gè)IC公司需要調(diào)用十個(gè)IP核，可能就會(huì)在購(gòu)買(mǎi)IP的過(guò)程中遭遇上述“火鍋窘境”——即買(mǎi)主需要到十家IC設(shè)計(jì)公司去分別購(gòu)買(mǎi)IP，與十家賣(mài)主分別溝通，對(duì)接不同的需求，期間摩擦成本很高，失敗的概率很大。
如果IC領(lǐng)域也能存在一家像綜合商超那樣的“IP超市/購(gòu)物中心”，讓有需求的客戶(hù)能在超市里一站式購(gòu)齊所有的IP，避免中間的溝通成本和跑腿成本，那問(wèn)題不就迎刃而解了嗎？打造這樣的創(chuàng)新式平臺(tái)，正是成都銳成芯微科技股份有限公司（ACTT）致力要做的事情。
這家專(zhuān)注于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)(IP)和應(yīng)用解決方案研發(fā)的公司于2011年在美麗的天府之國(guó)——成都成立，經(jīng)過(guò)短短六年的發(fā)展，業(yè)已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先模擬電路和非易失性存儲(chǔ)器的完整方案供應(yīng)商。公司正在以此為基礎(chǔ)，搭建貫通集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈資源的生態(tài)平臺(tái)。
六年走到“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”
銳成芯微是在2011年一個(gè)偶然的機(jī)會(huì)而成立，這個(gè)偶然讓芯微人一直致力于極低功耗設(shè)計(jì)和研發(fā)，通過(guò)大量的Silicon驗(yàn)證和量產(chǎn)數(shù)據(jù)，在CMOS工藝上積累了豐富的極低功耗設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)幾年的不懈努力，在芯微人在40nm到180nm工藝平臺(tái)成功開(kāi)發(fā)了包括極低功耗IoT模擬平臺(tái)、MCU應(yīng)用模擬平臺(tái)、信息安全應(yīng)用模擬平臺(tái)等。
2016年4月，是銳成芯微具有里程碑的一年，公司并購(gòu)了位于加州硅谷的全球領(lǐng)先的MTP IP供應(yīng)商Chip Memory Technology（CMT），獲得其全球領(lǐng)先的LogicFlashTM技術(shù)，LogicFlashTM技術(shù)被國(guó)際知名汽車(chē)電子商所采用，證明其性能的優(yōu)越性，同時(shí)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)嵌入式存儲(chǔ)器領(lǐng)域的空白，幫助了國(guó)內(nèi)外多家頂級(jí)公司獲得了產(chǎn)品成功。
2017年9月，國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司采用了銳成芯微的全套超低功耗IoT模擬IP平臺(tái)，這一項(xiàng)目的成功，可使電池的使用壽命可以達(dá)到10年以上，有的甚至可以達(dá)到13年銳成芯微通過(guò)成功完成本項(xiàng)目，積累了NB-IoT平臺(tái)開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)將為全球更多的客戶(hù)提供極低功耗、高可靠性、全套客制化服務(wù)。
“深刻理解工藝，從細(xì)節(jié)優(yōu)化”——這是銳成芯微從成立第一天開(kāi)始就確立的“小目標(biāo)”。6年的努力，銳成芯微帶著這個(gè)小目標(biāo)，一步一步的走向“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”。
超低功耗IP面向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)
從2015年開(kāi)始，一直保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)的智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始逐漸摸到了出貨量的天花板，作為智能手機(jī)的核心大腦，芯片市場(chǎng)也遭遇了同樣的瓶頸。但物聯(lián)網(wǎng)概念的興起卻讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看到了一片廣闊的新藍(lán)海。
市場(chǎng)研究公司Gartner稱(chēng)，2017年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到84億——比2016年的64億增長(zhǎng)31%，而全球人口數(shù)量為75億，也就是說(shuō)2017年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將首次超過(guò)全球人口。到了2020年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到204億。而物聯(lián)網(wǎng)上的感測(cè)、數(shù)據(jù)處理加密，以及傳輸，都需要運(yùn)用到MCU產(chǎn)品。
市場(chǎng)研究公司IHS表示，針對(duì)聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)、可穿戴電子設(shè)備、建筑物自動(dòng)化以及其他有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全球MCU市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以11%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)，從2014年的17億美元增加到2019年時(shí)達(dá)到28億美元的市場(chǎng)規(guī)模。全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng),將很快成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力。
大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智能手機(jī)不同——分散于城市各處的井蓋、垃圾桶和水表以及地處偏遠(yuǎn)地區(qū)的工業(yè)設(shè)備并不需要傳輸圖片、視頻等高帶寬的數(shù)據(jù)，也不需要無(wú)時(shí)無(wú)刻的實(shí)時(shí)傳輸數(shù)據(jù)，它們沒(méi)法像智能手機(jī)那樣天天充電，所以需要的是低功耗、低成本的解決方案。
而低成本、低功耗和高性能，一直以來(lái)都是銳成芯微的設(shè)計(jì)宗旨！
從公司剛剛成立那時(shí)，包括向建軍在內(nèi)的創(chuàng)始人就經(jīng)過(guò)了深思熟慮。他們知道，如果要單純?nèi)プ龈咝阅?、高精度的IP，面臨的都是英特爾、高通這樣“大象級(jí)”的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，很容易就會(huì)被一腳踩死；但低功耗的領(lǐng)域卻是新興領(lǐng)域，大家在同一起跑線(xiàn)，專(zhuān)注于低功耗可以讓銳成芯微超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，開(kāi)辟出一片獨(dú)屬于自己的新天地。
而這一決定，也剛好和萬(wàn)物互聯(lián)的大潮不謀而合。
要做到最佳的低功耗設(shè)計(jì)，是一個(gè)非常艱難的步驟：第一，工程師需要懂全方位的系統(tǒng)設(shè)計(jì)；第二，需要對(duì)電路的架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行革新；第三，還要對(duì)工藝有很深的研究和了解。
雖然面臨重重障礙，但銳成芯微通過(guò)六年的踏實(shí)積累，不停的收集大量的工藝參數(shù)并在此基礎(chǔ)上不斷進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，其產(chǎn)品功耗越來(lái)越低，性能越來(lái)越好。今年10月，銳成芯微攜手中芯國(guó)際 推出基于55納米嵌入式閃存平臺(tái)的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案，此方案針對(duì)低功耗應(yīng)用而開(kāi)發(fā)，能夠滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對(duì)低成本和超長(zhǎng)電池壽命的需求。
“操千曲方曉音，觀千仞后識(shí)器”在銳成芯微辦公室顯眼處的這幅字，是扎根所有芯微人的文化，也是鼓勵(lì)所有芯微人繼續(xù)前進(jìn)的座右銘。
