如果你生活的附近沒有大型綜合超市，那么想吃一頓自制火鍋可能并不容易——你可能需要先到樓下的小賣鋪里買調(diào)料，然后去五百米外的肉鋪買肉，再到一千米遠的菜市場買菜……一圈折騰下來，既費時間又費體力；若是運氣不好遇上個脾氣糟糕的店家，或許被氣得連涮火鍋的心情都沒了。

　　殊不知，在看似“高大上”的集成電路（IC）領(lǐng)域，也會遇到類似“接地氣”的煩惱。原來，隨著CPLD/FPGA的規(guī)模越來越大，IC設(shè)計的復(fù)雜度以每年55%的速率遞增，為了減輕工程師的負擔(dān)，調(diào)用已經(jīng)經(jīng)過驗證的IP核是發(fā)展大勢。IP核的復(fù)用能夠避免重復(fù)勞動，大大縮短產(chǎn)品的上市時間。

　　但是如果一個IC公司需要調(diào)用十個IP核，可能就會在購買IP的過程中遭遇上述“火鍋窘境”——即買主需要到十家IC設(shè)計公司去分別購買IP，與十家賣主分別溝通，對接不同的需求，期間摩擦成本很高，失敗的概率很大。

　　如果IC領(lǐng)域也能存在一家像綜合商超那樣的“IP超市/購物中心”，讓有需求的客戶能在超市里一站式購齊所有的IP，避免中間的溝通成本和跑腿成本，那問題不就迎刃而解了嗎？打造這樣的創(chuàng)新式平臺，正是成都銳成芯微科技股份有限公司（ACTT）致力要做的事情。

　　這家專注于半導(dǎo)體設(shè)計(IP)和應(yīng)用解決方案研發(fā)的公司于2011年在美麗的天府之國——成都成立，經(jīng)過短短六年的發(fā)展，業(yè)已成為國內(nèi)領(lǐng)先模擬電路和非易失性存儲器的完整方案供應(yīng)商。公司正在以此為基礎(chǔ)，搭建貫通集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈資源的生態(tài)平臺。

　　六年走到“國內(nèi)領(lǐng)先”

　　銳成芯微是在2011年一個偶然的機會而成立，這個偶然讓芯微人一直致力于極低功耗設(shè)計和研發(fā)，通過大量的Silicon驗證和量產(chǎn)數(shù)據(jù)，在CMOS工藝上積累了豐富的極低功耗設(shè)計數(shù)據(jù)和經(jīng)驗，通過幾年的不懈努力，在芯微人在40nm到180nm工藝平臺成功開發(fā)了包括極低功耗IoT模擬平臺、MCU應(yīng)用模擬平臺、信息安全應(yīng)用模擬平臺等。

　　2016年4月，是銳成芯微具有里程碑的一年，公司并購了位于加州硅谷的全球領(lǐng)先的MTP IP供應(yīng)商Chip Memory Technology（CMT），獲得其全球領(lǐng)先的LogicFlashTM技術(shù)，LogicFlashTM技術(shù)被國際知名汽車電子商所采用，證明其性能的優(yōu)越性，同時填補了國內(nèi)嵌入式存儲器領(lǐng)域的空白，幫助了國內(nèi)外多家頂級公司獲得了產(chǎn)品成功。

　　2017年9月，國內(nèi)知名芯片設(shè)計公司采用了銳成芯微的全套超低功耗IoT模擬IP平臺，這一項目的成功，可使電池的使用壽命可以達到10年以上，有的甚至可以達到13年銳成芯微通過成功完成本項目，積累了NB-IoT平臺開發(fā)實戰(zhàn)經(jīng)驗，未來將為全球更多的客戶提供極低功耗、高可靠性、全套客制化服務(wù)。

　　“深刻理解工藝，從細節(jié)優(yōu)化”——這是銳成芯微從成立第一天開始就確立的“小目標(biāo)”。6年的努力，銳成芯微帶著這個小目標(biāo)，一步一步的走向“國內(nèi)領(lǐng)先”。

　　超低功耗IP面向物聯(lián)網(wǎng)市場

　　從2015年開始，一直保持強勢增長的智能手機市場開始逐漸摸到了出貨量的天花板，作為智能手機的核心大腦，芯片市場也遭遇了同樣的瓶頸。但物聯(lián)網(wǎng)概念的興起卻讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看到了一片廣闊的新藍海。

　　市場研究公司Gartner稱，2017年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達到84億——比2016年的64億增長31%，而全球人口數(shù)量為75億，也就是說2017年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將首次超過全球人口。到了2020年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達到204億。而物聯(lián)網(wǎng)上的感測、數(shù)據(jù)處理加密，以及傳輸，都需要運用到MCU產(chǎn)品。

　　市場研究公司IHS表示，針對聯(lián)網(wǎng)汽車、可穿戴電子設(shè)備、建筑物自動化以及其他有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全球MCU市場預(yù)計將以11%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長，從2014年的17億美元增加到2019年時達到28億美元的市場規(guī)模。全球物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)快速增長,將很快成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力。

　　大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智能手機不同——分散于城市各處的井蓋、垃圾桶和水表以及地處偏遠地區(qū)的工業(yè)設(shè)備并不需要傳輸圖片、視頻等高帶寬的數(shù)據(jù)，也不需要無時無刻的實時傳輸數(shù)據(jù)，它們沒法像智能手機那樣天天充電，所以需要的是低功耗、低成本的解決方案。

　　而低成本、低功耗和高性能，一直以來都是銳成芯微的設(shè)計宗旨！

　　從公司剛剛成立那時，包括向建軍在內(nèi)的創(chuàng)始人就經(jīng)過了深思熟慮。他們知道，如果要單純?nèi)プ龈咝阅堋⒏呔鹊腎P，面臨的都是英特爾、高通這樣“大象級”的競爭對手，很容易就會被一腳踩死；但低功耗的領(lǐng)域卻是新興領(lǐng)域，大家在同一起跑線，專注于低功耗可以讓銳成芯微超過競爭對手，開辟出一片獨屬于自己的新天地。

　　而這一決定，也剛好和萬物互聯(lián)的大潮不謀而合。

　　要做到最佳的低功耗設(shè)計，是一個非常艱難的步驟：第一，工程師需要懂全方位的系統(tǒng)設(shè)計；第二，需要對電路的架構(gòu)設(shè)計進行革新；第三，還要對工藝有很深的研究和了解。

　　雖然面臨重重障礙，但銳成芯微通過六年的踏實積累，不停的收集大量的工藝參數(shù)并在此基礎(chǔ)上不斷進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，其產(chǎn)品功耗越來越低，性能越來越好。今年10月，銳成芯微攜手中芯國際 推出基于55納米嵌入式閃存平臺的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案，此方案針對低功耗應(yīng)用而開發(fā)，能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對低成本和超長電池壽命的需求。

　　“操千曲方曉音，觀千仞后識器”在銳成芯微辦公室顯眼處的這幅字，是扎根所有芯微人的文化，也是鼓勵所有芯微人繼續(xù)前進的座右銘。