據(jù)消息來源表示，蘋果公司的生產(chǎn)合作伙伴臺灣半導體股份有限公司（即Taiwan Semiconductor Manufacturing Co．，以下簡稱TSMC），日前已經(jīng)開始了新一代iPhone芯片的批量生產(chǎn)工作。按照計劃，該新款iPhone將會于今年下半年的新品發(fā)布會上正式亮相。

知情人士透露說，新款處理器可能取名為A12芯片，將會采用7納米級別的設(shè)計。與目前iPhone 8和iPhone X等設(shè)備中使用的10納米級別芯片相比，新款芯片的體積和質(zhì)量將會更小，運行速度將會更快，效率也將會更高。鑒于話題的敏感性和隱私性，知情人士并未透露自己的身份。

不過，針對這則消息，蘋果公司和TSMC方面均為做出任何回應(yīng)。

眾所周知，質(zhì)量和效率更高的芯片，將會幫助智能手機進一步提高應(yīng)用程序的運行速度。與此同時，還能進一步延長電池的續(xù)航時間。目前，在這個競爭日益激烈的市場當中，各家公司都在努力優(yōu)化自己的芯片，希望能夠爭取到更大的競爭優(yōu)勢。

作為全球最大的合同芯片制造商，TSMC在上個月表示，公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)7納米級別的處理器，但并未透露那些芯片具體是與哪家公司之間的合作。

說到在消費設(shè)備中使用全新芯片技術(shù)，當然不得不提到蘋果公司。但其實，它并不是唯一一家采用全新芯片技術(shù)的公司?，F(xiàn)階段，其最大的競爭對手韓國三星電子，也正在努力向新手機中融合這些技術(shù)零件。就在本周二，三星還表示今年將會快速且大量進行全新處理器的生產(chǎn)工作。

另外，蘋果公司也試圖搶在芯片巨頭高通之前，推進7納米級別處理器的設(shè)計和研發(fā)。在中國，華為也正在努力利用自己的智能手機和自主設(shè)計處理器來搶占更多市場份額。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的預測，在今年秋季的新品發(fā)布會上，蘋果公司至少會推出三款全新iPhone，其中包括更大尺寸的iPhone X以及低配版的iPhone X。后者將會保留現(xiàn)有iPhone X的大部分功能，但是會采用成本稍低的LCD顯示屏。

接下來，TSMC預計會拿出100億美元的資金，來擴建自己在臺灣新竹的總部，采用質(zhì)量更高的生產(chǎn)設(shè)備設(shè)施。具體說來，它將會開設(shè)全新的研發(fā)中心，專門用來研究最新的芯片技術(shù)。